設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃基板與偏光(guang)片貼(tie)合(he)過程中所產生的(de)氣泡(pao)，觸(chu)摸屏玻璃對(dui)玻璃、玻璃對(dui)導電膜(mo)貼(tie)合(he)中氣泡(pao)的(de)消除，可增強(qiang)不同材料之間的(de)粘合(he)力。
2.設備設計巧妙(miao)配套各種(zhong)光、機、電、氣結合的安全連(lian)鎖(suo)裝(zhuang)置(zhi)，具備超溫報警、停止(zhi)加(jia)溫、超壓報警斷氣等功能。在(zai)生產過程(cheng)中安全系數高、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
