在SMT貼片加工(gong)中，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響到(dao)產品是否(fou)穩定。那么世豪同創小(xiao)編來分享一下影(ying)響SMT加工(gong)貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配(pei)(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性(xing)等特征標記要(yao)(yao)符(fu)合裝(zhuang)配(pei)(pei)圖和產品(pin)明細(xi)表的(de)要(yao)(yao)求，不能放在(zai)錯誤(wu)的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子(zi)或引腳(jiao)應盡量與焊(han)盤圖(tu)形(xing)對齊(qi)并居中，并保證(zheng)元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏(gao)圖(tu)形(xing)準確接(jie)觸；

2、元(yuan)件貼(tie)裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要(yao)正確(que)適當

貼片壓力相當(dang)于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果貼片壓力過(guo)小(xiao)，元器件(jian)(jian)的(de)焊端(duan)或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)錫膏表面(mian)，錫膏不能粘(zhan)在(zai)元器件(jian)(jian)上，轉移和回流(liu)焊時容易移動位(wei)置。另(ling)外(wai)，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)芯片加(jia)工過(guo)程中，元器件(jian)(jian)從高(gao)處掉(diao)下(xia)，會(hui)導(dao)致(zhi)芯片位(wei)置偏移。如果貼片壓力過(guo)大，錫膏用量過(guo)多，容易造(zao)成(cheng)錫膏粘(zhan)連，回流(liu)焊時容易造(zao)成(cheng)橋接(jie)。

武漢世(shi)豪同創自(zi)動(dong)(dong)化設(she)備(bei)有限公司(si)是一家從事自(zi)動(dong)(dong)化設(she)備(bei)研發，設(she)計，生產和(he)銷(xiao)售的高(gao)科技企(qi)業。公司(si)主營：SMT周(zhou)邊設(she)備(bei)，3c自(zi)動(dong)(dong)化設(she)備(bei)，SMT生產線(xian)定(ding)(ding)制，smt自(zi)動(dong)(dong)化設(she)備(bei)定(ding)(ding)制，自(zi)動(dong)(dong)吸板(ban)機(ji)，自(zi)動(dong)(dong)送(song)板(ban)機(ji)，自(zi)動(dong)(dong)收板(ban)機(ji)，跌(die)送(song)一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)(ding)制。