(1)壓力傳感器

貼片機包括(kuo)各種氣(qi)缸和真空發生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)都(dou)有一(yi)定的要(yao)求(qiu)(qiu)。當壓(ya)力(li)低(di)于設(she)備(bei)要(yao)求(qiu)(qiu)時(shi)，機器(qi)不能正常運(yun)轉。壓(ya)力(li)傳感器(qi)時(shi)刻監測(ce)壓(ya)力(li)變化，一(yi)旦出現異常會及時(shi)報警，提(ti)醒(xing)操作人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸嘴(zui)通過負(fu)壓(ya)吸取(qu)元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，由負(fu)壓(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(噴(pen)射(she)真(zhen)空發(fa)生器(qi)(qi))和真(zhen)空傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不夠(gou)，就吸不到元件(jian)(jian)(jian)；如果送料器(qi)(qi)沒(mei)有元件(jian)(jian)(jian)或者元件(jian)(jian)(jian)卡在料袋里吸不上來，吸嘴(zui)就吸不上元件(jian)(jian)(jian)，影響機器(qi)(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)傳(chuan)(chuan)感器(qi)(qi)時刻監測負(fu)壓(ya)變化，能及時報警，提醒操作(zuo)者更(geng)換加料器(qi)(qi)或檢查吸嘴(zui)負(fu)壓(ya)系(xi)統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的傳送和定(ding)位(wei)(wei)，包括PCB的計數，貼(tie)片頭(tou)和工(gong)作臺運(yun)動的實(shi)時檢測，輔(fu)助機構(gou)的運(yun)動，都對位(wei)(wei)置(zhi)有嚴格的要求(qiu)，需要通過各種類型的位(wei)(wei)置(zhi)傳感器來(lai)實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作狀態的實時顯(xian)示主(zhu)要(yao)采用CCD圖(tu)像(xiang)傳感器，可(ke)以采集所需的各種(zhong)圖(tu)像(xiang)信號，包(bao)括(kuo)PCB位置(zhi)和(he)器件(jian)尺寸，并通(tong)過計算機(ji)進(jin)行分析處理，使貼裝頭完成調整和(he)貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)已廣泛應用于(yu)貼片機，它(ta)可(ke)以(yi)幫助判斷設(she)備引(yin)腳(jiao)的(de)(de)(de)共面性(xing)。當被測器(qi)(qi)件運(yun)行到(dao)深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)的(de)(de)(de)監控位置時(shi)(shi)，激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)發出(chu)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)束照(zhao)亮IC引(yin)腳(jiao)，并(bing)反(fan)(fan)射(she)到(dao)激(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)(qi)上(shang)。如果反(fan)(fan)射(she)光(guang)(guang)束的(de)(de)(de)長度與發射(she)光(guang)(guang)束的(de)(de)(de)長度相同(tong)，則設(she)備的(de)(de)(de)共面性(xing)合格(ge)。如果不同(tong)，反(fan)(fan)射(she)光(guang)(guang)束變得更長，因為引(yin)腳(jiao)向上(shang)傾斜(xie)，激(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)識別出(chu)設(she)備的(de)(de)(de)引(yin)腳(jiao)有缺(que)陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)(guang)傳感器(qi)(qi)也可(ke)以(yi)識別設(she)備的(de)(de)(de)高(gao)度，可(ke)以(yi)縮短生產準備時(shi)(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時，為了保證(zheng)貼(tie)裝(zhuang)頭的安(an)全操作(zuo)，通常在貼(tie)裝(zhuang)頭的移(yi)動區域安(an)裝(zhuang)傳(chuan)感器，利用光電原理(li)對操作(zuo)空間進(jin)行監(jian)控，防止(zhi)異物(wu)造(zao)成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部(bu)件的型號和精度檢驗。以前只在高(gao)檔貼(tie)片機(ji)上使用(yong)，現(xian)在在通(tong)用(yong)貼(tie)片機(ji)上也廣泛使用(yong)。能有效(xiao)防止元器件錯位(wei)、錯放(fang)或工作不正常。

(8)芯片安(an)裝頭的壓力(li)傳感(gan)器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度和(he)精(jing)度的(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)在(zai)(zai)PCB上貼(tie)裝(zhuang)元器(qi)(qi)件的(de)“吸放力”的(de)要求越來越高，俗稱“Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)”。它是(shi)通過霍(huo)爾壓力傳感器(qi)(qi)和(he)伺(si)服(fu)電機(ji)的(de)負載特性來實現(xian)(xian)的(de)。當元器(qi)(qi)件放置在(zai)(zai)PCB板(ban)上時，會(hui)發生振動，振動力可(ke)以及時傳遞給(gei)控制系統，再通過控制系統反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機(ji)，從(cong)而(er)實現(xian)(xian)Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的(de)貼(tie)片(pian)機(ji)工作時，給(gei)人的(de)感覺是(shi)穩定(ding)輕巧。如(ru)果進一步觀察，元件兩端在(zai)(zai)焊膏中的(de)浸入深度大致相同，也(ye)非常有(you)利于防止“立碑(bei)”等焊接缺(que)陷。如(ru)果芯(xin)片(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)上沒有(you)壓力傳感器(qi)(qi)，就會(hui)出現(xian)(xian)錯位和(he)芯(xin)片(pian)飛(fei)散的(de)情況(kuang)。