在SMT貼片加工(gong)中，元器件(jian)的貼裝質(zhi)(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵，因為(wei)它會影響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那么(me)世(shi)豪同創小編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼裝質(zhi)(zhi)量(liang)的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個裝配號的(de)(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)(de)類型、型號、標稱值和極性等特征標記要(yao)符合裝配圖和產品(pin)明細表(biao)的(de)(de)(de)要(yao)求，不(bu)能放在錯誤的(de)(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量(liang)與焊(han)盤圖形對(dui)齊并居中，并保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準(zhun)確(que)接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當(dang)

貼片(pian)壓力(li)相當于吸嘴(zui)的(de)z軸(zhou)高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)壓力(li)過(guo)(guo)小，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)焊(han)端或引腳(jiao)會浮在錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)上，轉(zhuan)移(yi)(yi)和(he)回流(liu)(liu)焊(han)時容(rong)(rong)易移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外(wai)，由(you)于Z軸(zhou)高度(du)(du)過(guo)(guo)高，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)從高處掉下，會導致(zhi)芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)(yi)。如(ru)果貼片(pian)壓力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過(guo)(guo)多(duo)，容(rong)(rong)易造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流(liu)(liu)焊(han)時容(rong)(rong)易造成橋(qiao)接(jie)。

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