(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣(qi)缸和真空發生器(qi)(qi)，對(dui)氣(qi)壓(ya)都有一(yi)定的要求。當壓(ya)力低于設備要求時，機器(qi)(qi)不能(neng)正常運轉。壓(ya)力傳感器(qi)(qi)時刻監測(ce)壓(ya)力變化，一(yi)旦出現異常會(hui)及時報警，提(ti)醒操作人員(yuan)及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)吸(xi)取元(yuan)器(qi)件(jian)，由負(fu)壓(ya)發(fa)生器(qi)(噴(pen)射真(zhen)空發(fa)生器(qi))和真(zhen)空傳感(gan)器(qi)組成。負(fu)壓(ya)不夠，就(jiu)(jiu)吸(xi)不到(dao)元(yuan)件(jian)；如果(guo)送料器(qi)沒有元(yuan)件(jian)或(huo)者元(yuan)件(jian)卡在料袋里吸(xi)不上來(lai)，吸(xi)嘴就(jiu)(jiu)吸(xi)不上元(yuan)件(jian)，影響機器(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)傳感(gan)器(qi)時(shi)刻(ke)監(jian)測負(fu)壓(ya)變化，能及時(shi)報警，提醒操作者更換加料器(qi)或(huo)檢(jian)查吸(xi)嘴負(fu)壓(ya)系統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳(chuan)送和定位，包括PCB的(de)(de)計數，貼片頭和工作臺運動(dong)的(de)(de)實時檢測，輔助機構(gou)的(de)(de)運動(dong)，都對位置(zhi)有嚴格(ge)的(de)(de)要求，需要通過各(ge)種(zhong)類型的(de)(de)位置(zhi)傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)狀態的實時顯示主要采(cai)用CCD圖像傳感(gan)器，可以采(cai)集(ji)所需的各種(zhong)圖像信號，包(bao)括PCB位置和器件尺寸，并通過計算機進行分析處理，使貼(tie)裝(zhuang)頭(tou)完成調整和貼(tie)裝(zhuang)工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣(guang)泛應用于貼片(pian)機(ji)，它(ta)可以幫助判斷設(she)備(bei)引(yin)腳(jiao)的(de)共面性(xing)。當(dang)被測器件運行到深圳SMD的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器的(de)監控位置時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器發出的(de)光(guang)(guang)束(shu)(shu)照(zhao)亮IC引(yin)腳(jiao)，并反(fan)射(she)到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀器上(shang)。如果反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)長(chang)度(du)與(yu)發射(she)光(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)長(chang)度(du)相同，則設(she)備(bei)的(de)共面性(xing)合格(ge)。如果不同，反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)(shu)變得更長(chang)，因為引(yin)腳(jiao)向上(shang)傾斜(xie)，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器識別(bie)出設(she)備(bei)的(de)引(yin)腳(jiao)有(you)缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感(gan)器也可以識別(bie)設(she)備(bei)的(de)高度(du)，可以縮短生(sheng)產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作時(shi)，為了保證貼裝頭(tou)的安(an)全操作，通常在貼裝頭(tou)的移動區(qu)域安(an)裝傳(chuan)感器(qi)，利用光電原理對操作空間進行(xing)監控，防止異物造(zao)成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部(bu)(bu)件的(de)(de)檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部(bu)(bu)件的(de)(de)型號和精度檢驗。以前只在高(gao)檔貼(tie)片機(ji)上(shang)使用，現在在通用貼(tie)片機(ji)上(shang)也(ye)廣泛使用。能有效(xiao)防止元器件錯位、錯放或工(gong)作不正常。

(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓(ya)力(li)傳感器

隨著貼裝速度(du)和(he)精度(du)的(de)(de)提高，對貼裝頭(tou)在PCB上(shang)貼裝元器(qi)件(jian)的(de)(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)(de)要求越來越高，俗(su)稱“Z軸軟著陸功(gong)(gong)能(neng)”。它是通(tong)過霍爾壓力(li)傳(chuan)感器(qi)和(he)伺(si)服電機(ji)的(de)(de)負(fu)載特性來實(shi)現的(de)(de)。當元器(qi)件(jian)放(fang)置在PCB板上(shang)時，會發生振動，振動力(li)可(ke)以及時傳(chuan)遞(di)給(gei)控制系統(tong)，再通(tong)過控制系統(tong)反饋給(gei)貼片機(ji)，從而實(shi)現Z軸軟著陸功(gong)(gong)能(neng)。具有(you)該功(gong)(gong)能(neng)的(de)(de)貼片機(ji)工(gong)作時，給(gei)人的(de)(de)感覺(jue)是穩(wen)定輕巧。如(ru)果進一步觀察，元件(jian)兩端(duan)在焊膏中的(de)(de)浸入深度(du)大(da)致(zhi)相同，也非(fei)常(chang)有(you)利于防(fang)止“立碑”等(deng)焊接缺陷(xian)。如(ru)果芯片貼裝頭(tou)上(shang)沒有(you)壓力(li)傳(chuan)感器(qi)，就會出現錯(cuo)位和(he)芯片飛散的(de)(de)情況。