(1)壓力傳感器
貼片(pian)機包括(kuo)各種氣缸和真(zhen)空(kong)發生器,對氣壓(ya)都有一定的要求(qiu)。當(dang)壓(ya)力低于設(she)備要求(qiu)時,機器不能(neng)正常運轉(zhuan)。壓(ya)力傳感(gan)器時刻監測壓(ya)力變化,一旦出(chu)現異(yi)常會及時報警(jing),提醒(xing)操作人員及時處理(li)。
(2)負壓傳感器
貼(tie)片機的吸(xi)(xi)嘴(zui)通過負(fu)(fu)壓吸(xi)(xi)取元(yuan)(yuan)器(qi)件,由負(fu)(fu)壓發生器(qi)(噴射真(zhen)空發生器(qi))和真(zhen)空傳感(gan)器(qi)組(zu)成。負(fu)(fu)壓不(bu)夠,就(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)(yuan)件;如果送料器(qi)沒有元(yuan)(yuan)件或者元(yuan)(yuan)件卡在料袋里吸(xi)(xi)不(bu)上來(lai),吸(xi)(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)(yuan)件,影(ying)響機器(qi)正常運(yun)轉。負(fu)(fu)壓傳感(gan)器(qi)時刻監測負(fu)(fu)壓變(bian)化,能及(ji)時報(bao)警,提醒操作者更換加(jia)料器(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓系統(tong)是否(fou)堵塞。
(3)位置傳感器
印制板的傳送(song)和(he)定位(wei),包(bao)括PCB的計數,貼片頭和(he)工作臺運動的實(shi)(shi)時檢測,輔助機構的運動,都(dou)對(dui)位(wei)置有嚴格的要(yao)(yao)求,需要(yao)(yao)通過各種類型的位(wei)置傳感器來實(shi)(shi)現。
(4)圖像傳感器
貼片機工(gong)作(zuo)狀態(tai)的(de)(de)實時顯示主要采(cai)用(yong)CCD圖像傳感器(qi),可以(yi)采(cai)集(ji)所需的(de)(de)各種圖像信號,包括PCB位置(zhi)和(he)器(qi)件(jian)尺寸,并通過(guo)計算(suan)機進行分析處理,使(shi)貼裝(zhuang)頭完成調整和(he)貼裝(zhuang)工(gong)作(zuo)。
(5)激光傳感器
激(ji)(ji)光(guang)已廣泛應用于貼片機,它可以(yi)幫助判(pan)斷設(she)(she)備引腳(jiao)的(de)(de)共面性。當被測(ce)器(qi)(qi)件(jian)運行(xing)到深圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)的(de)(de)監控位(wei)置(zhi)時,激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)發出的(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引腳(jiao),并(bing)反(fan)(fan)射(she)到激(ji)(ji)光(guang)閱讀器(qi)(qi)上(shang)。如果(guo)(guo)反(fan)(fan)射(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)長度與發射(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)長度相同,則設(she)(she)備的(de)(de)共面性合(he)格(ge)。如果(guo)(guo)不同,反(fan)(fan)射(she)光(guang)束(shu)變(bian)得更(geng)長,因為引腳(jiao)向上(shang)傾斜(xie),激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)識(shi)別出設(she)(she)備的(de)(de)引腳(jiao)有缺(que)陷。同樣,激(ji)(ji)光(guang)傳感器(qi)(qi)也可以(yi)識(shi)別設(she)(she)備的(de)(de)高(gao)度,可以(yi)縮短(duan)生產準備時間。
(6)區域傳感器
貼片機工作(zuo)時,為(wei)了保證(zheng)貼裝頭的安全操作(zuo),通常(chang)在貼裝頭的移(yi)動區域(yu)安裝傳感器,利用光電原理對(dui)操作(zuo)空間進行監控,防止異物(wu)造(zao)成傷(shang)害。
(7)部件檢查
部件的檢驗(yan),包(bao)括(kuo)進(jin)料(liao)器進(jin)料(liao),部件的型號和精度(du)檢驗(yan)。以(yi)前只在高檔貼片機上使用(yong),現在在通用(yong)貼片機上也(ye)廣泛使用(yong)。能有效防止元器件錯(cuo)位、錯(cuo)放或工(gong)作不正常(chang)。
(8)芯片安裝頭(tou)的(de)壓力傳感(gan)器
隨著(zhu)貼裝(zhuang)(zhuang)速度(du)和(he)精度(du)的(de)(de)提(ti)高,對貼裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)PCB上貼裝(zhuang)(zhuang)元器件(jian)的(de)(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)(de)要求越來越高,俗稱“Z軸(zhou)軟著(zhu)陸功能”。它是通(tong)過(guo)霍爾壓(ya)力(li)傳(chuan)感器和(he)伺(si)服電機的(de)(de)負載特性來實現的(de)(de)。當元器件(jian)放(fang)置在(zai)PCB板上時(shi),會發生振(zhen)動,振(zhen)動力(li)可(ke)以(yi)及時(shi)傳(chuan)遞給(gei)控(kong)制系(xi)統,再通(tong)過(guo)控(kong)制系(xi)統反饋(kui)給(gei)貼片(pian)機,從而實現Z軸(zhou)軟著(zhu)陸功能。具(ju)有該功能的(de)(de)貼片(pian)機工作時(shi),給(gei)人的(de)(de)感覺是穩(wen)定輕巧。如果進一(yi)步觀(guan)察,元件(jian)兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)浸入深度(du)大致相同(tong),也非常有利(li)于防止“立碑”等(deng)焊接(jie)缺陷。如果芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)頭上沒有壓(ya)力(li)傳(chuan)感器,就會出現錯位和(he)芯(xin)片(pian)飛散的(de)(de)情況(kuang)。