(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括各種氣缸和真空發生器(qi)，對氣壓都有一定的(de)要求。當(dang)壓力低于(yu)設備(bei)要求時(shi)(shi)，機器(qi)不能正常運轉。壓力傳感器(qi)時(shi)(shi)刻監測壓力變(bian)化，一旦出現異(yi)常會及時(shi)(shi)報警，提(ti)醒操作人(ren)員及時(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼(tie)片(pian)機的吸(xi)(xi)嘴(zui)通過負(fu)(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)取元器(qi)(qi)(qi)件(jian)，由負(fu)(fu)壓(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(qi)(噴射真空發(fa)生器(qi)(qi)(qi))和(he)真空傳感器(qi)(qi)(qi)組成。負(fu)(fu)壓(ya)不(bu)(bu)(bu)夠，就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)到元件(jian)；如(ru)果送料器(qi)(qi)(qi)沒有(you)元件(jian)或者元件(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)上來(lai)，吸(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)上元件(jian)，影(ying)響機器(qi)(qi)(qi)正常運轉(zhuan)。負(fu)(fu)壓(ya)傳感器(qi)(qi)(qi)時刻監測負(fu)(fu)壓(ya)變化(hua)，能及(ji)時報警，提醒(xing)操(cao)作者更換(huan)加料器(qi)(qi)(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓(ya)系統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的傳送和定(ding)位，包括PCB的計數(shu)，貼片頭(tou)和工作臺(tai)運(yun)動的實(shi)時檢測，輔(fu)助機構的運(yun)動，都對位置有嚴格的要求，需要通過各(ge)種類型的位置傳感器(qi)來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)(tie)片(pian)機(ji)工作(zuo)狀態的(de)實時顯示主要采用CCD圖像(xiang)傳(chuan)感器，可(ke)以采集所需(xu)的(de)各種圖像(xiang)信號，包括PCB位(wei)置和器件尺寸，并通過計算(suan)機(ji)進行分析處理，使(shi)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)完(wan)成調(diao)整和貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)已廣泛應用(yong)于(yu)貼片機，它可以(yi)幫(bang)助判斷設(she)備(bei)引腳(jiao)的共(gong)面性。當被測器件運行到深圳SMD的激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感器的監控位置時(shi)，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器發出的光(guang)(guang)(guang)束(shu)照亮(liang)IC引腳(jiao)，并(bing)反(fan)射到激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)閱讀器上(shang)。如(ru)果反(fan)射光(guang)(guang)(guang)束(shu)的長度(du)與發射光(guang)(guang)(guang)束(shu)的長度(du)相同，則設(she)備(bei)的共(gong)面性合(he)格。如(ru)果不同，反(fan)射光(guang)(guang)(guang)束(shu)變得更長，因為(wei)引腳(jiao)向上(shang)傾斜(xie)，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感器識別出設(she)備(bei)的引腳(jiao)有缺陷(xian)。同樣，激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)感器也可以(yi)識別設(she)備(bei)的高度(du)，可以(yi)縮(suo)短生產(chan)準備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作時，為了保(bao)證貼裝頭的安全操作，通常在貼裝頭的移動區域安裝傳感器，利用光電(dian)原(yuan)理對操作空間進行(xing)監控，防(fang)止異物造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部件的(de)檢驗，包(bao)括進料器進料，部件的(de)型號和精度(du)檢驗。以前只在(zai)高檔貼(tie)片(pian)機上使用(yong)，現在(zai)在(zai)通用(yong)貼(tie)片(pian)機上也(ye)廣泛使用(yong)。能(neng)有效防止元器件錯(cuo)位(wei)、錯(cuo)放(fang)或工作不正常。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳(chuan)感器(qi)

隨(sui)著貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度和精(jing)度的(de)(de)提高，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)PCB上貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)器件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要(yao)求越來(lai)越高，俗稱“Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)”。它是通過霍爾壓(ya)力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)器和伺服電機的(de)(de)負載特性來(lai)實(shi)現的(de)(de)。當元(yuan)器件放置在(zai)PCB板上時(shi)，會(hui)發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)可以及時(shi)傳(chuan)(chuan)遞給(gei)(gei)控制(zhi)系統，再通過控制(zhi)系統反(fan)饋給(gei)(gei)貼(tie)片(pian)機，從而實(shi)現Z軸軟(ruan)著陸功能(neng)。具有(you)(you)該功能(neng)的(de)(de)貼(tie)片(pian)機工作(zuo)時(shi)，給(gei)(gei)人的(de)(de)感(gan)覺是穩定輕巧。如(ru)果進(jin)一步觀察(cha)，元(yuan)件兩端在(zai)焊(han)膏中(zhong)的(de)(de)浸入深度大致相同，也非常有(you)(you)利于防止“立碑”等焊(han)接缺陷(xian)。如(ru)果芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上沒有(you)(you)壓(ya)力(li)傳(chuan)(chuan)感(gan)器，就會(hui)出現錯位和芯片(pian)飛(fei)散(san)的(de)(de)情況。