(1)壓力傳感器

貼片(pian)機(ji)包括各種氣(qi)(qi)缸和真(zhen)空發(fa)生(sheng)器，對氣(qi)(qi)壓(ya)都有一(yi)定的要求。當(dang)壓(ya)力(li)低于設(she)備要求時(shi)，機(ji)器不能正常(chang)(chang)運轉。壓(ya)力(li)傳感器時(shi)刻監測壓(ya)力(li)變化，一(yi)旦出現異常(chang)(chang)會及時(shi)報警，提醒操(cao)作人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片(pian)機的吸(xi)嘴(zui)通(tong)過負(fu)(fu)壓吸(xi)取元器件(jian)(jian)，由負(fu)(fu)壓發生器(噴射真空(kong)發生器)和真空(kong)傳感器組成(cheng)。負(fu)(fu)壓不夠，就吸(xi)不到(dao)元件(jian)(jian)；如果送(song)料器沒有元件(jian)(jian)或者元件(jian)(jian)卡在料袋里吸(xi)不上來，吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不上元件(jian)(jian)，影響機器正(zheng)常運轉。負(fu)(fu)壓傳感器時(shi)刻監測(ce)負(fu)(fu)壓變化(hua)，能(neng)及時(shi)報(bao)警，提醒操作(zuo)者更換加(jia)料器或檢查吸(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的(de)傳(chuan)送和定位，包括PCB的(de)計數，貼(tie)片頭和工作臺運(yun)(yun)動的(de)實時檢測，輔助(zhu)機(ji)構(gou)的(de)運(yun)(yun)動，都(dou)對(dui)位置有嚴格的(de)要求，需要通過各種類型的(de)位置傳(chuan)感器(qi)來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片(pian)機工作狀態的實時(shi)顯示主要(yao)采用CCD圖(tu)像(xiang)傳感器(qi)，可以采集所需(xu)的各種圖(tu)像(xiang)信號，包括PCB位置和器(qi)件尺寸，并通過計(ji)算(suan)機進行分(fen)析處理，使(shi)貼(tie)裝(zhuang)頭完(wan)成調整和貼(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛應用(yong)于貼片(pian)機(ji)，它可(ke)以(yi)幫助判(pan)斷設(she)備(bei)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)共(gong)面性(xing)。當(dang)被測(ce)器(qi)件運行到深(shen)圳(zhen)SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)傳感器(qi)的(de)(de)監控位置時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)發(fa)出(chu)的(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)，并反(fan)射到激(ji)光(guang)閱讀器(qi)上。如(ru)果反(fan)射光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)(chang)度(du)與(yu)發(fa)射光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)(chang)度(du)相同，則設(she)備(bei)的(de)(de)共(gong)面性(xing)合格。如(ru)果不同，反(fan)射光(guang)束(shu)變得(de)更長(chang)(chang)，因(yin)為引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)向上傾斜(xie)，激(ji)光(guang)傳感器(qi)識別(bie)出(chu)設(she)備(bei)的(de)(de)引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)光(guang)傳感器(qi)也可(ke)以(yi)識別(bie)設(she)備(bei)的(de)(de)高度(du)，可(ke)以(yi)縮短生產準備(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時(shi)，為了保證貼裝頭的安全操作(zuo)，通常(chang)在貼裝頭的移動(dong)區域安裝傳(chuan)感器，利用(yong)光電原理對操作(zuo)空(kong)間進行監(jian)控，防(fang)止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢(jian)驗，包括(kuo)進料器進料，部(bu)件的型號和精度檢(jian)驗。以前只(zhi)在高檔貼(tie)片(pian)機上使用(yong)，現在在通用(yong)貼(tie)片(pian)機上也廣泛使用(yong)。能有效(xiao)防止元器件錯位、錯放或(huo)工作不(bu)正常。

(8)芯片安(an)裝頭的壓力傳感器

隨著(zhu)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速(su)度(du)和(he)精(jing)度(du)的(de)(de)提(ti)高，對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)件(jian)的(de)(de)“吸放力”的(de)(de)要(yao)求越(yue)來越(yue)高，俗稱(cheng)“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)”。它是(shi)通(tong)過霍爾(er)壓力傳感器(qi)和(he)伺服電機的(de)(de)負載特性來實現的(de)(de)。當元器(qi)件(jian)放置在(zai)PCB板上(shang)時，會發(fa)生振(zhen)動(dong)，振(zhen)動(dong)力可以(yi)及時傳遞(di)給(gei)控(kong)制(zhi)系統(tong)，再通(tong)過控(kong)制(zhi)系統(tong)反饋給(gei)貼(tie)片(pian)機，從(cong)而實現Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)。具有(you)該功(gong)(gong)能(neng)的(de)(de)貼(tie)片(pian)機工作時，給(gei)人的(de)(de)感覺是(shi)穩(wen)定輕(qing)巧(qiao)。如(ru)果(guo)進一步觀察，元件(jian)兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)浸入深度(du)大致(zhi)相同(tong)，也非(fei)常有(you)利于防(fang)止“立(li)碑”等焊接(jie)缺陷。如(ru)果(guo)芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)沒有(you)壓力傳感器(qi)，就會出(chu)現錯位和(he)芯片(pian)飛散的(de)(de)情況。