設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)(bo)璃基板與偏(pian)光(guang)片貼(tie)合過程(cheng)中所產生的氣(qi)泡(pao)，觸摸屏玻(bo)(bo)璃對(dui)玻(bo)(bo)璃、玻(bo)(bo)璃對(dui)導電膜貼(tie)合中氣(qi)泡(pao)的消除，可增(zeng)強不同材料之(zhi)間的粘合力(li)。
2.設備(bei)設計巧妙配套(tao)各種(zhong)光、機、電、氣(qi)結(jie)合的安全(quan)連(lian)鎖裝置，具備(bei)超(chao)溫(wen)報警(jing)、停止加溫(wen)、超(chao)壓報警(jing)斷氣(qi)等功能。在生產過程中安全(quan)系數高、去泡時間短、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
