設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)(bo)璃基(ji)板與偏光片貼合過程中(zhong)所產生的(de)氣泡,觸摸屏(ping)玻(bo)(bo)璃對玻(bo)(bo)璃、玻(bo)(bo)璃對導電膜(mo)貼合中(zhong)氣泡的(de)消除,可增強不同材料(liao)之間的(de)粘合力。
2.設備設計巧(qiao)妙配套各種光、機、電、氣(qi)結(jie)合(he)的(de)安全連鎖裝置,具備超溫報(bao)警(jing)、停(ting)止加溫、超壓報(bao)警(jing)斷氣(qi)等功(gong)能。在(zai)生產過程中安全系(xi)數高、去(qu)泡(pao)時間短、操作(zuo)簡便(bian)。
序號 | 項目 | 規格技術參數 |
1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
3 | 加壓時間 | 10- 12min |
4 | 排壓時間 | 7- 12min |
5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接,外殼烤漆 |
7 | 最大功率 | 25KW |
8 | 總重量 | 2T |
9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |