設備概述
1.用于(yu)消除(chu)TN、STN、TFT液晶玻璃基板(ban)與偏光(guang)片貼合(he)過(guo)程(cheng)中所產生的(de)(de)氣泡，觸摸屏(ping)玻璃對玻璃、玻璃對導電(dian)膜貼合(he)中氣泡的(de)(de)消除(chu)，可增強不同材料之間的(de)(de)粘合(he)力。
2.設備設計巧妙配套(tao)各(ge)種光(guang)、機(ji)、電、氣結(jie)合的安全(quan)連(lian)鎖(suo)裝置，具備超溫報(bao)警、停(ting)止(zhi)加溫、超壓報(bao)警斷氣等功能。在生(sheng)產(chan)過程(cheng)中安全(quan)系數高、去泡(pao)時間短、操(cao)作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中800mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中1000mmx1200mm或(huo)(huo)者(zhe)中1300mmx2000mm或(huo)(huo)者(zhe)中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
