在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件的貼裝質量非常關鍵(jian)，因(yin)(yin)為它(ta)會影響(xiang)到(dao)產品是否穩定。那么(me)世(shi)豪(hao)同創小編來(lai)分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質量的主要因(yin)(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中(zhong)，要(yao)求每(mei)個(ge)裝(zhuang)配(pei)號(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類(lei)型、型號(hao)、標(biao)稱(cheng)值和(he)極性等(deng)特征標(biao)記(ji)要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖(tu)和(he)產(chan)品明細表的(de)要(yao)求，不能放(fang)在(zai)錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量(liang)與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保(bao)證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置(zhi)應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要(yao)正(zheng)確適(shi)當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)(guo)小(xiao)，元器(qi)件的(de)焊端或(huo)引腳會浮(fu)在(zai)錫膏表面，錫膏不能粘在(zai)元器(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊時容(rong)易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元器(qi)件從(cong)高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)過(guo)(guo)大，錫膏用量過(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)錫膏粘連(lian)，回流(liu)焊時容(rong)易(yi)造(zao)成(cheng)橋接。

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