(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包(bao)括各(ge)種氣缸和真空發生器，對氣壓(ya)都有一定的要求。當(dang)壓(ya)力低于(yu)設備要求時，機(ji)器不能(neng)正(zheng)常(chang)運(yun)轉。壓(ya)力傳感(gan)器時刻監測壓(ya)力變化，一旦(dan)出現異常(chang)會(hui)及(ji)時報警，提醒操作人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸(xi)嘴(zui)通過負壓(ya)(ya)(ya)吸(xi)取(qu)元器(qi)件，由(you)負壓(ya)(ya)(ya)發生器(qi)(噴射(she)真空(kong)發生器(qi))和真空(kong)傳感器(qi)組成。負壓(ya)(ya)(ya)不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元件；如果送料(liao)器(qi)沒有元件或(huo)者(zhe)元件卡在(zai)料(liao)袋里吸(xi)不(bu)上來，吸(xi)嘴(zui)就吸(xi)不(bu)上元件，影響機(ji)器(qi)正常運轉(zhuan)。負壓(ya)(ya)(ya)傳感器(qi)時刻監測負壓(ya)(ya)(ya)變化，能及時報警，提醒操(cao)作者(zhe)更換(huan)加料(liao)器(qi)或(huo)檢(jian)查(cha)吸(xi)嘴(zui)負壓(ya)(ya)(ya)系(xi)統是否(fou)堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的(de)傳(chuan)送(song)和定(ding)位，包(bao)括PCB的(de)計數，貼片頭和工作臺運動的(de)實時檢測，輔助機構的(de)運動，都對(dui)位置有嚴格(ge)的(de)要求，需要通過各種類(lei)型的(de)位置傳(chuan)感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作狀態的實時顯示主要采用CCD圖像傳感器，可以采集所(suo)需的各種(zhong)圖像信號，包括(kuo)PCB位(wei)置和器件(jian)尺(chi)寸，并(bing)通過計算機(ji)進行分(fen)析處理，使貼裝(zhuang)頭完成調整和貼裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣泛應用于(yu)貼(tie)片機(ji)，它可(ke)以(yi)幫(bang)助判斷設備(bei)引(yin)(yin)腳的共面(mian)性。當被測器(qi)(qi)件(jian)運行到深圳SMD的激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)的監控位(wei)置時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)發出(chu)的光(guang)(guang)束(shu)照亮IC引(yin)(yin)腳，并(bing)反(fan)射(she)到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如果反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)的長(chang)(chang)度與發射(she)光(guang)(guang)束(shu)的長(chang)(chang)度相同，則設備(bei)的共面(mian)性合格(ge)。如果不(bu)同，反(fan)射(she)光(guang)(guang)束(shu)變得更長(chang)(chang)，因(yin)為(wei)引(yin)(yin)腳向上傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)識別出(chu)設備(bei)的引(yin)(yin)腳有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)也(ye)可(ke)以(yi)識別設備(bei)的高度，可(ke)以(yi)縮(suo)短(duan)生產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼片機工(gong)作時，為了保證貼裝頭的(de)安(an)全(quan)操(cao)作，通(tong)常在貼裝頭的(de)移動區域(yu)安(an)裝傳感器，利用光(guang)電原(yuan)理對(dui)操(cao)作空(kong)間進行監(jian)控(kong)，防止異物造(zao)成(cheng)傷(shang)害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的(de)檢驗，包括進料(liao)器進料(liao)，部(bu)件(jian)的(de)型號和精度檢驗。以(yi)前只在(zai)(zai)高檔貼(tie)片機上(shang)使用(yong)，現在(zai)(zai)在(zai)(zai)通用(yong)貼(tie)片機上(shang)也廣泛使用(yong)。能(neng)有(you)效防(fang)止元(yuan)器件(jian)錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安裝頭(tou)的壓力傳感器

隨著貼(tie)(tie)(tie)(tie)(tie)裝速度和(he)精(jing)度的提高(gao)，對(dui)貼(tie)(tie)(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)在PCB上(shang)貼(tie)(tie)(tie)(tie)(tie)裝元器件(jian)(jian)的“吸(xi)放力(li)”的要求(qiu)越來(lai)越高(gao)，俗稱(cheng)“Z軸軟著陸功能(neng)”。它是通過霍爾壓力(li)傳感(gan)器和(he)伺服電機(ji)的負載特性來(lai)實現的。當元器件(jian)(jian)放置在PCB板上(shang)時，會發生振動(dong)，振動(dong)力(li)可以(yi)及時傳遞給控制(zhi)(zhi)系統，再(zai)通過控制(zhi)(zhi)系統反饋給貼(tie)(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)，從(cong)而實現Z軸軟著陸功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的貼(tie)(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)機(ji)工作時，給人的感(gan)覺(jue)是穩定輕巧。如果進一步觀察，元件(jian)(jian)兩端在焊(han)膏中的浸入深度大致相同，也非常有(you)利(li)于防止“立碑”等焊(han)接缺陷。如果芯片(pian)(pian)貼(tie)(tie)(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)上(shang)沒有(you)壓力(li)傳感(gan)器，就會出現錯位和(he)芯片(pian)(pian)飛散的情況。