設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃(li)基板與偏光片貼合過程中所產生的氣泡，觸摸屏玻(bo)璃(li)對(dui)(dui)玻(bo)璃(li)、玻(bo)璃(li)對(dui)(dui)導電膜貼合中氣泡的消除，可增強不(bu)同材料之間的粘合力。
2.設備(bei)設計巧(qiao)妙配套(tao)各種光、機、電、氣結合的安全(quan)連鎖裝置，具備(bei)超溫(wen)報警(jing)(jing)、停止加溫(wen)、超壓(ya)報警(jing)(jing)斷氣等功能。在(zai)生(sheng)產(chan)過程中安全(quan)系(xi)數(shu)高(gao)、去(qu)泡時(shi)間(jian)短、操作簡(jian)便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)600mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)800mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或者中(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或者中(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
