設備概述
1.用于消除(chu)(chu)TN、STN、TFT液晶玻璃(li)基板與(yu)偏光片(pian)貼合過程中所產生的氣泡(pao)，觸摸屏(ping)玻璃(li)對(dui)玻璃(li)、玻璃(li)對(dui)導電膜貼合中氣泡(pao)的消除(chu)(chu)，可增強不同材(cai)料之間的粘合力(li)。
2.設備設計(ji)巧(qiao)妙配套各種光(guang)、機、電、氣結合的(de)安全連鎖(suo)裝(zhuang)置，具備超溫報警(jing)、停止加(jia)溫、超壓報警(jing)斷(duan)氣等功能。在生產過程(cheng)中安全系數高(gao)、去泡時(shi)間(jian)短、操(cao)作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中600mmx1200mm或(huo)(huo)者中800mmx1200mm或(huo)(huo)者中1000mmx1200mm或(huo)(huo)者中1300mmx2000mm或(huo)(huo)者中1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
