在SMT貼片加工(gong)(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量非常關鍵(jian)，因(yin)為(wei)它會(hui)影(ying)響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同(tong)創小編(bian)來分享一下(xia)影(ying)響SMT加工(gong)(gong)貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)量的主要(yao)因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求(qiu)(qiu)每個(ge)裝配(pei)號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值(zhi)和(he)極性等特征標記(ji)要符合裝配(pei)圖和(he)產品(pin)明細(xi)表的要求(qiu)(qiu)，不(bu)能放在錯誤(wu)的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖(tu)形對齊并居中，并保證元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符合工藝要(yao)求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高(gao)度(du)）要正確適當(dang)

貼片壓(ya)力相當(dang)于(yu)吸(xi)嘴的(de)z軸高度，其高度要適(shi)中(zhong)(zhong)。如(ru)果貼片壓(ya)力過(guo)(guo)小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)端或(huo)引腳會浮在(zai)(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不(bu)能(neng)粘(zhan)在(zai)(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉移(yi)(yi)和回流焊(han)時容(rong)易移(yi)(yi)動(dong)位置。另外，由于(yu)Z軸高度過(guo)(guo)高，在(zai)(zai)芯片加工過(guo)(guo)程中(zhong)(zhong)，元(yuan)器件(jian)從高處掉下，會導致芯片位置偏移(yi)(yi)。如(ru)果貼片壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫(xi)(xi)膏粘(zhan)連，回流焊(han)時容(rong)易造(zao)成橋接。

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