在SMT貼片加工中(zhong)，元(yuan)器(qi)件的貼裝質量非常關(guan)鍵(jian)，因為(wei)它會(hui)影響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那么世(shi)豪同創(chuang)小編(bian)來分享一下(xia)影響(xiang)SMT加工貼裝質量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要求每個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號的(de)(de)元件(jian)的(de)(de)類型、型號、標稱值和極性等特(te)征標記(ji)要符合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖(tu)和產品明細(xi)表的(de)(de)要求，不(bu)能放在錯誤的(de)(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形(xing)對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確(que)適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓力相當于吸嘴的(de)z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過小，元器(qi)(qi)件的(de)焊端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)表(biao)面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)不能(neng)粘在元器(qi)(qi)件上，轉移(yi)和(he)回流焊時容(rong)(rong)易移(yi)動位置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸高度(du)過高，在芯(xin)片(pian)加工過程中，元器(qi)(qi)件從高處掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓力過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)(rong)易造成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連(lian)，回流焊時容(rong)(rong)易造成橋接。

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