在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼裝質量(liang)非常關鍵，因為它會(hui)影響(xiang)到產品(pin)是否穩定。那么(me)世豪同創小編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼裝質量(liang)的主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)求(qiu)每個(ge)裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和(he)極(ji)性等特征標記(ji)要(yao)符合裝配(pei)圖和(he)產品(pin)明細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能(neng)放(fang)在錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子(zi)或引腳應(ying)盡量與焊(han)盤圖(tu)形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保(bao)證元(yuan)器件焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置(zhi)應(ying)符(fu)合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確(que)適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中(zhong)(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過小，元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)端或引腳會浮在錫膏(gao)表面(mian)，錫膏(gao)不(bu)能粘(zhan)在元(yuan)器件(jian)上，轉移(yi)(yi)和回(hui)流(liu)焊(han)時容(rong)(rong)易移(yi)(yi)動位(wei)置。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)加(jia)工(gong)過程中(zhong)(zhong)，元(yuan)器件(jian)從高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導致芯片(pian)(pian)位(wei)置偏移(yi)(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過大，錫膏(gao)用(yong)量過多，容(rong)(rong)易造成錫膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流(liu)焊(han)時容(rong)(rong)易造成橋接。

武漢(han)世豪同創(chuang)自(zi)動化(hua)設(she)(she)(she)備有限公(gong)司(si)是(shi)一(yi)(yi)家(jia)從事自(zi)動化(hua)設(she)(she)(she)備研發，設(she)(she)(she)計，生產(chan)(chan)和銷售的高科技(ji)企業。公(gong)司(si)主營：SMT周邊設(she)(she)(she)備，3c自(zi)動化(hua)設(she)(she)(she)備，SMT生產(chan)(chan)線(xian)定制(zhi)，smt自(zi)動化(hua)設(she)(she)(she)備定制(zhi)，自(zi)動吸板機(ji)，自(zi)動送板機(ji)，自(zi)動收(shou)板機(ji)，跌(die)送一(yi)(yi)體(ti)機(ji)，移(yi)載(zai)機(ji)定制(zhi)。