設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻璃基(ji)板與偏光片貼合過(guo)程中(zhong)所產(chan)生的(de)氣(qi)泡，觸摸屏玻璃對玻璃、玻璃對導(dao)電(dian)膜貼合中(zhong)氣(qi)泡的(de)消除，可增強不(bu)同材(cai)料之間(jian)的(de)粘合力(li)。
2.設備設計(ji)巧妙配套各種光、機、電(dian)、氣(qi)結合的安全連(lian)鎖裝置，具備超溫報(bao)警、停止加溫、超壓(ya)報(bao)警斷氣(qi)等(deng)功能。在生(sheng)產過程中安全系數高、去泡時(shi)間短(duan)、操作簡便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或(huo)者中(zhong)800mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者中(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
