設備概述
1.用于消除(chu)(chu)TN、STN、TFT液晶(jing)玻璃(li)基板與偏(pian)光片貼(tie)合過程中所產生的氣泡，觸摸屏玻璃(li)對玻璃(li)、玻璃(li)對導電(dian)膜貼(tie)合中氣泡的消除(chu)(chu)，可增強不(bu)同材(cai)料之間(jian)的粘(zhan)合力。
2.設備(bei)設計巧妙配套各種(zhong)光、機、電(dian)、氣結合(he)的安(an)全連鎖裝(zhuang)置，具備(bei)超溫報警、停止加溫、超壓(ya)報警斷氣等功能。在(zai)生產(chan)過程中安(an)全系數高、去泡時間短、操作(zuo)簡(jian)便。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
