在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響到產品(pin)是否(fou)穩定。那么世豪(hao)同創小(xiao)編來(lai)分享一下影(ying)響SMT加工(gong)貼裝質量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求每(mei)個裝(zhuang)配號的元件的類型、型號、標(biao)稱值和(he)極性等(deng)特(te)征標(biao)記(ji)要(yao)符(fu)合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的要(yao)求，不能放在錯誤(wu)的位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量(liang)與(yu)焊盤(pan)圖形對齊并居中，并保證元器(qi)件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準(zhun)確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼片壓(ya)(ya)力(li)相當(dang)于吸嘴的z軸高度，其高度要(yao)適中。如果貼片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端(duan)或引(yin)腳會(hui)浮(fu)在錫(xi)膏(gao)表(biao)面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回流焊時容(rong)易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸高度過(guo)(guo)高，在芯片加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高處(chu)掉下，會(hui)導致芯片位置(zhi)偏移(yi)。如果貼片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連，回流焊時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

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