設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)(bo)璃(li)基板與(yu)偏光片貼合(he)過程(cheng)中所產生的(de)(de)氣泡,觸(chu)摸屏(ping)玻(bo)(bo)璃(li)對玻(bo)(bo)璃(li)、玻(bo)(bo)璃(li)對導電膜貼合(he)中氣泡的(de)(de)消除,可增強不(bu)同材料之間的(de)(de)粘合(he)力。
2.設(she)備(bei)(bei)設(she)計(ji)巧妙配(pei)套各種光、機、電、氣(qi)結合的(de)安全連鎖裝置,具備(bei)(bei)超溫報(bao)警(jing)、停止加溫、超壓報(bao)警(jing)斷(duan)氣(qi)等功能。在(zai)生(sheng)產(chan)過(guo)程中安全系數高、去泡時(shi)間(jian)短(duan)、操(cao)作簡便。
序號 | 項目 | 規格技術參數 |
1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
3 | 加壓時間 | 10- 12min |
4 | 排壓時間 | 7- 12min |
5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接,外殼烤漆 |
7 | 最大功率 | 25KW |
8 | 總重量 | 2T |
9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |