SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生產運行報警信息(xi)及處理

1、真空度不足：如吸(xi)嘴堵塞或真空管(guan)堵塞，通知技術(shu)人員(yuan)更(geng)換(huan)吸(xi)嘴或清洗吸(xi)嘴和(he)真空管(guan)；

2、氣壓不足：檢查機器供(gong)氣接頭是否漏(lou)氣，并(bing)通知技術人員(yuan)或工(gong)程師(shi)處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移溢流：手動位(wei)移溢流開機運行后即可正(zheng)常(chang)。如果(guo)操(cao)作過程(cheng)發生(sheng)，應通知工程(cheng)師(shi)檢查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤：

① 進出傳輸(shu)不(bu)順暢，PCB板尺(chi)寸(cun)異常。應(ying)上(shang)報(bao)并由IPQC檢查不(bu)良品(pin)尺(chi)寸(cun)，反饋技術人員改進；

② SMT貼(tie)片(pian)機軌(gui)跡(ji)問題，反(fan)饋給技術人員(yuan)進行(xing)改進；

5、未貼裝產品的加工：

① 因操作失(shi)誤造成的補貼，應(ying)通知技術人(ren)員重新上料；

② 通知技術(shu)人員(yuan)處(chu)理異常(chang)關機；

6、安裝飛(fei)行(xing)部件或缺失貼(tie)紙(zhi)：

① 吸嘴不良，停機檢(jian)查組件對應吸嘴；

② 真(zhen)空度(du)不足，應(ying)通知技術人員進行(xing)真(zhen)空度(du)檢查；

③ PCB沒(mei)有固定好，檢查PCB的(de)固定狀態(tai)；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由技術(shu)人員修改坐標；

② PCB固定不良(liang)（表面不平整、貼裝(zhuang)時(shi)下沉、移(yi)位），檢(jian)查并重新調整定位裝(zhuang)置；

③ 由于(yu)錫膏(gao)粘度差，需(xu)要技(ji)術人員或工程師分析(xi)處理。

二、SMT貼(tie)片機斷電或環境(jing)（雷(lei)擊(ji)）處理

1、如(ru)遇(yu)雷電(dian)天氣，需(xu)生產(chan)的產(chan)品盡快清關后再通知；

2、斷(duan)電時關閉(bi)設備(bei)電源，通電后(hou)重新啟動(dong)，對機器內正(zheng)在生(sheng)產(chan)的產(chan)品進行(xing)加(jia)工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質(zhi)量異常處理：如達不到(dao)相關標準，反饋給設備技術員或工程師(shi)。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員(yuan)及相關(guan)人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故障排除：應立(li)即停機，由設備技術人員(yuan)或工程(cheng)師解決并記錄。