在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量非常關鍵，因為它會(hui)影(ying)響到產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一(yi)下(xia)影(ying)響SMT加工貼裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求(qiu)(qiu)每個(ge)裝配(pei)號的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等(deng)特征標記要(yao)符(fu)合裝配(pei)圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)，不能放(fang)在錯誤的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子(zi)或引腳應盡(jin)量與焊盤圖形對齊并居中，并保(bao)證元(yuan)器件焊端與焊膏(gao)圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片(pian)高度）要正(zheng)確適當

貼片(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如(ru)(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)小(xiao)，元(yuan)器件的焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘在元(yuan)器件上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流焊(han)時容(rong)(rong)易移(yi)動(dong)位(wei)置。另外(wai)，由于(yu)Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如(ru)(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)大(da)，錫(xi)膏(gao)(gao)用(yong)量過(guo)多，容(rong)(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊(han)時容(rong)(rong)易造成(cheng)橋接。

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