設備概述
1.用于消除TN、STN、TFT液晶玻(bo)璃基板與偏光片貼合(he)過程中(zhong)所產生的(de)氣泡,觸摸屏玻(bo)璃對玻(bo)璃、玻(bo)璃對導電膜貼合(he)中(zhong)氣泡的(de)消除,可(ke)增強不同材料之間的(de)粘(zhan)合(he)力(li)。
2.設備設計巧妙配(pei)套(tao)各種(zhong)光、機、電、氣結合(he)的安(an)全連鎖裝置,具備超溫報警、停止加(jia)溫、超壓(ya)報警斷氣等功能。在生產過程中安(an)全系數(shu)高(gao)、去(qu)泡時(shi)間短、操作(zuo)簡便(bian)。
序號 | 項目 | 規格技術參數 |
1 | 外形尺寸 | 中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)600mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)800mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)1000mmx1200mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)1300mmx2000mm或(huo)者(zhe)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)1500mmx2200mm |
2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
3 | 加壓時間 | 10- 12min |
4 | 排壓時間 | 7- 12min |
5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接,外殼烤漆 |
7 | 最大功率 | 25KW |
8 | 總重量 | 2T |
9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |