(1)壓力傳感器

貼(tie)片機(ji)包(bao)括各種(zhong)氣缸和真空(kong)發生器，對(dui)氣壓(ya)都有一定的要(yao)求。當(dang)壓(ya)力低(di)于設備要(yao)求時(shi)(shi)，機(ji)器不(bu)能正(zheng)常(chang)運轉(zhuan)。壓(ya)力傳感器時(shi)(shi)刻監(jian)測壓(ya)力變化，一旦(dan)出(chu)現異常(chang)會(hui)及時(shi)(shi)報警，提醒操作(zuo)人員及時(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)(ji)的(de)吸(xi)嘴通(tong)過負壓吸(xi)取元器件(jian)(jian)，由負壓發生器(噴射真空(kong)發生器)和真空(kong)傳(chuan)感器組成。負壓不夠，就吸(xi)不到元件(jian)(jian)；如果(guo)送料(liao)器沒有元件(jian)(jian)或者元件(jian)(jian)卡(ka)在(zai)料(liao)袋里吸(xi)不上來(lai)，吸(xi)嘴就吸(xi)不上元件(jian)(jian)，影響機(ji)(ji)器正常運(yun)轉(zhuan)。負壓傳(chuan)感器時(shi)刻監測負壓變化，能及時(shi)報警，提醒操作者更(geng)換加料(liao)器或檢查吸(xi)嘴負壓系統(tong)是(shi)否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的傳(chuan)送和(he)定(ding)位(wei)，包括PCB的計數，貼片頭和(he)工作臺(tai)運(yun)動(dong)的實(shi)時檢(jian)測，輔助機(ji)構的運(yun)動(dong)，都(dou)對位(wei)置(zhi)(zhi)有嚴格的要求，需要通過(guo)各(ge)種類(lei)型的位(wei)置(zhi)(zhi)傳(chuan)感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作(zuo)(zuo)狀(zhuang)態的實時顯示主要采用CCD圖(tu)像(xiang)傳感器，可以采集所需的各種(zhong)圖(tu)像(xiang)信號，包(bao)括PCB位(wei)置和器件尺寸，并通過計(ji)算(suan)機(ji)進(jin)行分析(xi)處理，使貼裝頭完成調(diao)整和貼裝工作(zuo)(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光(guang)(guang)已廣泛應(ying)用(yong)于(yu)貼片機，它可以幫助判斷設(she)備引腳的(de)(de)共(gong)面性。當被(bei)測(ce)器件運(yun)行到深圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感器的(de)(de)監控位置時，激(ji)(ji)光(guang)(guang)器發(fa)出(chu)的(de)(de)光(guang)(guang)束(shu)照亮(liang)IC引腳，并反(fan)(fan)射到激(ji)(ji)光(guang)(guang)閱讀(du)器上(shang)。如(ru)果(guo)反(fan)(fan)射光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度(du)與發(fa)射光(guang)(guang)束(shu)的(de)(de)長度(du)相同(tong)，則設(she)備的(de)(de)共(gong)面性合格。如(ru)果(guo)不同(tong)，反(fan)(fan)射光(guang)(guang)束(shu)變得更長，因為(wei)引腳向上(shang)傾斜，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感器識(shi)別(bie)出(chu)設(she)備的(de)(de)引腳有缺陷。同(tong)樣，激(ji)(ji)光(guang)(guang)傳感器也可以識(shi)別(bie)設(she)備的(de)(de)高度(du)，可以縮短(duan)生產準備時間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時(shi)，為了保證貼裝(zhuang)頭的安(an)全操作(zuo)，通常(chang)在貼裝(zhuang)頭的移動區(qu)域安(an)裝(zhuang)傳(chuan)感器，利用光電原理(li)對操作(zuo)空(kong)間進行監控，防止異物(wu)造成傷(shang)害。

(7)部件檢查

部(bu)件的(de)(de)檢驗(yan)，包括進(jin)(jin)料器(qi)(qi)進(jin)(jin)料，部(bu)件的(de)(de)型號和精(jing)度檢驗(yan)。以前只在(zai)高檔貼(tie)片(pian)機(ji)上使用，現(xian)在(zai)在(zai)通用貼(tie)片(pian)機(ji)上也廣泛使用。能有(you)效防止元(yuan)器(qi)(qi)件錯位、錯放或工作不正(zheng)常。

(8)芯片安裝頭的壓力(li)傳感(gan)器

隨著(zhu)貼裝速度和精度的(de)(de)提高，對(dui)貼裝頭(tou)在PCB上貼裝元器件(jian)(jian)的(de)(de)“吸(xi)放力”的(de)(de)要求越來(lai)越高，俗稱(cheng)“Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)”。它(ta)是通(tong)過(guo)(guo)霍爾(er)壓力傳(chuan)感(gan)器和伺服(fu)電機的(de)(de)負載(zai)特性來(lai)實(shi)(shi)現(xian)的(de)(de)。當元器件(jian)(jian)放置在PCB板上時(shi)，會(hui)發生振動(dong)，振動(dong)力可以及時(shi)傳(chuan)遞(di)給控(kong)制(zhi)系(xi)統，再(zai)通(tong)過(guo)(guo)控(kong)制(zhi)系(xi)統反(fan)饋給貼片(pian)機，從(cong)而實(shi)(shi)現(xian)Z軸軟著(zhu)陸功(gong)(gong)能(neng)。具有(you)該(gai)功(gong)(gong)能(neng)的(de)(de)貼片(pian)機工作時(shi)，給人的(de)(de)感(gan)覺是穩定輕巧。如果(guo)(guo)進一(yi)步觀察，元件(jian)(jian)兩(liang)端(duan)在焊膏中的(de)(de)浸入(ru)深度大致相(xiang)同(tong)，也非常有(you)利(li)于(yu)防止“立碑”等焊接(jie)缺陷(xian)。如果(guo)(guo)芯片(pian)貼裝頭(tou)上沒有(you)壓力傳(chuan)感(gan)器，就會(hui)出現(xian)錯(cuo)位(wei)和芯片(pian)飛(fei)散的(de)(de)情況。