(1)壓力傳感器
貼片機包括各種(zhong)氣缸和真(zhen)空發(fa)生器,對氣壓(ya)都有一定的要(yao)求。當壓(ya)力(li)低于(yu)設(she)備要(yao)求時,機器不(bu)能正(zheng)常運(yun)轉。壓(ya)力(li)傳感器時刻監測壓(ya)力(li)變化,一旦出現異常會及時報(bao)警,提醒操作人員及時處理(li)。
(2)負壓傳感器
貼(tie)片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴通過(guo)負(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)(xi)取元器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian),由負(fu)壓(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)(噴射真(zhen)空發(fa)生器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi))和真(zhen)空傳感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)組(zu)成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠,就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)到元件(jian);如果送料(liao)(liao)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)沒有元件(jian)或者(zhe)元件(jian)卡(ka)在料(liao)(liao)袋(dai)里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上(shang)來(lai),吸(xi)(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上(shang)元件(jian),影響(xiang)機器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)正常運轉。負(fu)壓(ya)傳感(gan)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)時刻(ke)監測負(fu)壓(ya)變化,能(neng)及時報警,提醒(xing)操作者(zhe)更(geng)換加(jia)料(liao)(liao)器(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)或檢查吸(xi)(xi)(xi)嘴負(fu)壓(ya)系統(tong)是否堵塞。
(3)位置傳感器
印(yin)制板的(de)傳送和(he)定(ding)位(wei),包括(kuo)PCB的(de)計數,貼片頭和(he)工作臺(tai)運動(dong)的(de)實(shi)時檢測,輔助機構(gou)的(de)運動(dong),都對位(wei)置有(you)嚴格的(de)要求,需要通(tong)過各種(zhong)類型的(de)位(wei)置傳感器來實(shi)現。
(4)圖像傳感器
貼片機工作(zuo)狀(zhuang)態的(de)實時顯示主要采(cai)用CCD圖(tu)像傳感器(qi),可以采(cai)集所需的(de)各種圖(tu)像信號,包括(kuo)PCB位(wei)置(zhi)和(he)器(qi)件尺寸(cun),并通過計算(suan)機進行分析處理,使貼裝(zhuang)頭(tou)完成(cheng)調整和(he)貼裝(zhuang)工作(zuo)。
(5)激光傳感器
激(ji)(ji)光(guang)已(yi)廣泛應用于貼(tie)片(pian)機,它可以幫助(zhu)判(pan)斷設(she)(she)備(bei)引(yin)腳的(de)(de)共(gong)面性。當被(bei)測(ce)器件運行(xing)到(dao)深圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)(gan)器的(de)(de)監控位置時,激(ji)(ji)光(guang)器發出的(de)(de)光(guang)束照亮IC引(yin)腳,并(bing)反(fan)(fan)(fan)射(she)到(dao)激(ji)(ji)光(guang)閱讀器上(shang)。如果反(fan)(fan)(fan)射(she)光(guang)束的(de)(de)長(chang)度與(yu)發射(she)光(guang)束的(de)(de)長(chang)度相同(tong),則設(she)(she)備(bei)的(de)(de)共(gong)面性合格。如果不同(tong),反(fan)(fan)(fan)射(she)光(guang)束變得更長(chang),因為引(yin)腳向上(shang)傾(qing)斜,激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)(gan)器識別出設(she)(she)備(bei)的(de)(de)引(yin)腳有(you)缺陷。同(tong)樣,激(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)(gan)器也可以識別設(she)(she)備(bei)的(de)(de)高度,可以縮短生產準備(bei)時間。
(6)區域傳感器
貼片機工作(zuo)時,為了保證貼裝頭的安(an)全操(cao)作(zuo),通常在貼裝頭的移動區(qu)域安(an)裝傳感器,利用光電原理(li)對操(cao)作(zuo)空(kong)間(jian)進行監控,防止(zhi)異物(wu)造成傷害(hai)。
(7)部件檢查
部件(jian)(jian)的檢驗,包括進料器進料,部件(jian)(jian)的型(xing)號和精(jing)度檢驗。以前只在(zai)高檔(dang)貼片機上使(shi)用(yong),現在(zai)在(zai)通用(yong)貼片機上也廣(guang)泛使(shi)用(yong)。能有效防(fang)止元器件(jian)(jian)錯(cuo)(cuo)位、錯(cuo)(cuo)放或工(gong)作不正常。
(8)芯片(pian)安裝(zhuang)頭(tou)的壓力傳感(gan)器
隨著貼(tie)(tie)(tie)裝速度(du)和精度(du)的提(ti)高,對貼(tie)(tie)(tie)裝頭在PCB上貼(tie)(tie)(tie)裝元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的“吸放力”的要(yao)求(qiu)越(yue)來越(yue)高,俗(su)稱(cheng)“Z軸軟著陸功能(neng)”。它是通過霍爾壓力傳(chuan)感器(qi)和伺服(fu)電(dian)機的負載特性來實現(xian)的。當元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)放置在PCB板上時(shi),會(hui)(hui)發生(sheng)振動,振動力可以及時(shi)傳(chuan)遞給控制系(xi)統,再通過控制系(xi)統反饋給貼(tie)(tie)(tie)片機,從(cong)而實現(xian)Z軸軟著陸功能(neng)。具有該功能(neng)的貼(tie)(tie)(tie)片機工作時(shi),給人的感覺(jue)是穩定輕巧。如果進一步觀察,元(yuan)件(jian)(jian)兩端在焊膏中的浸入(ru)深度(du)大(da)致相(xiang)同,也非常有利于防止“立碑(bei)”等焊接缺陷。如果芯片貼(tie)(tie)(tie)裝頭上沒有壓力傳(chuan)感器(qi),就會(hui)(hui)出現(xian)錯位和芯片飛散的情況。