(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括各種氣(qi)(qi)缸(gang)和(he)真空發生器，對氣(qi)(qi)壓(ya)都有一定的要求。當壓(ya)力低于設備要求時，機器不能正常(chang)運轉(zhuan)。壓(ya)力傳感器時刻監測壓(ya)力變化，一旦出現異常(chang)會及時報(bao)警，提醒(xing)操(cao)作人員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的(de)吸(xi)(xi)嘴(zui)通過負壓(ya)(ya)吸(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)件，由負壓(ya)(ya)發生器(qi)(噴(pen)射真空發生器(qi))和真空傳感器(qi)組成。負壓(ya)(ya)不(bu)夠，就(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)件；如(ru)果送料器(qi)沒有元(yuan)件或(huo)(huo)者(zhe)元(yuan)件卡在料袋里吸(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)就(jiu)吸(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)件，影(ying)響(xiang)機器(qi)正常(chang)運轉。負壓(ya)(ya)傳感器(qi)時刻監測負壓(ya)(ya)變化，能及(ji)時報警，提醒操作者(zhe)更換加(jia)料器(qi)或(huo)(huo)檢查(cha)吸(xi)(xi)嘴(zui)負壓(ya)(ya)系統(tong)是否堵塞。

(3)位置傳感器

印(yin)制板(ban)的傳(chuan)送(song)和定(ding)位(wei)，包括PCB的計數，貼(tie)片頭和工作臺運(yun)動的實時檢測，輔(fu)助機構的運(yun)動，都對位(wei)置有嚴格的要求，需要通過各種類型的位(wei)置傳(chuan)感器(qi)來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工(gong)作(zuo)狀(zhuang)態的(de)實時顯示主要采(cai)(cai)用(yong)CCD圖像傳感器(qi)(qi)，可(ke)以采(cai)(cai)集所(suo)需的(de)各種圖像信號，包括PCB位置和器(qi)(qi)件尺寸，并通過計算機進行分析處(chu)理，使貼(tie)裝頭完成調整(zheng)和貼(tie)裝工(gong)作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)(ji)光(guang)已廣泛(fan)應用于貼(tie)片機，它可以幫(bang)助判斷設備引腳(jiao)的(de)共(gong)面性(xing)。當被測器(qi)件運行到深(shen)圳SMD的(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)的(de)監控位(wei)置時(shi)，激(ji)(ji)(ji)光(guang)器(qi)發出(chu)的(de)光(guang)束照(zhao)亮IC引腳(jiao)，并(bing)反射到激(ji)(ji)(ji)光(guang)閱(yue)讀器(qi)上。如果反射光(guang)束的(de)長(chang)度(du)(du)與發射光(guang)束的(de)長(chang)度(du)(du)相同，則設備的(de)共(gong)面性(xing)合格。如果不同，反射光(guang)束變得更長(chang)，因為引腳(jiao)向上傾斜，激(ji)(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)識別出(chu)設備的(de)引腳(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)(ji)(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)也可以識別設備的(de)高(gao)度(du)(du)，可以縮(suo)短生(sheng)產準(zhun)備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機工作(zuo)時，為了保證貼裝頭的安全操(cao)作(zuo)，通常(chang)在貼裝頭的移動區(qu)域安裝傳感器(qi)，利用光電原理(li)對操(cao)作(zuo)空間進(jin)行監控，防(fang)止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)(jian)的檢驗，包括進料器進料，部(bu)件(jian)(jian)的型號和精度檢驗。以前只在(zai)高(gao)檔(dang)貼片機上使用，現在(zai)在(zai)通用貼片機上也廣泛使用。能有效防止元器件(jian)(jian)錯(cuo)(cuo)位、錯(cuo)(cuo)放或工作(zuo)不正常。

(8)芯片(pian)安裝頭(tou)的(de)壓力傳感器

隨著(zhu)貼裝速度和(he)(he)(he)精度的(de)(de)提高，對(dui)貼裝頭(tou)在(zai)PCB上貼裝元(yuan)器(qi)件的(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)要求(qiu)越來(lai)(lai)越高，俗稱“Z軸軟著(zhu)陸功能”。它是通過霍爾壓力(li)傳感(gan)器(qi)和(he)(he)(he)伺服電機的(de)(de)負(fu)載(zai)特性來(lai)(lai)實現的(de)(de)。當元(yuan)器(qi)件放置在(zai)PCB板上時，會發生振動，振動力(li)可以(yi)及時傳遞給(gei)控制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)，再通過控制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)反饋(kui)給(gei)貼片(pian)機，從而實現Z軸軟著(zhu)陸功能。具(ju)有該功能的(de)(de)貼片(pian)機工作(zuo)時，給(gei)人的(de)(de)感(gan)覺(jue)是穩定(ding)輕巧(qiao)。如(ru)果進一步(bu)觀察，元(yuan)件兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)浸入深(shen)度大致相同，也非常(chang)有利于防止(zhi)“立碑(bei)”等焊接(jie)缺陷。如(ru)果芯片(pian)貼裝頭(tou)上沒有壓力(li)傳感(gan)器(qi)，就(jiu)會出現錯位和(he)(he)(he)芯片(pian)飛散的(de)(de)情(qing)況。