在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼裝質量非常關(guan)鍵，因為它會影響到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創小(xiao)編來分享一下影響SMT加工貼裝質量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱(cheng)值(zhi)和極性等特征標記要符合(he)裝配(pei)圖(tu)和產(chan)品(pin)明細表的(de)要求，不能(neng)放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并居中(zhong)，并保證元(yuan)器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏(gao)圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要(yao)正確適當

貼片(pian)(pian)(pian)壓力(li)相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)(yuan)器件(jian)的焊端或引腳會(hui)(hui)浮在(zai)(zai)錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在(zai)(zai)元(yuan)(yuan)器件(jian)上(shang)，轉移(yi)(yi)和回流焊時(shi)容易(yi)(yi)移(yi)(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)加工過(guo)程(cheng)中，元(yuan)(yuan)器件(jian)從(cong)高(gao)處(chu)掉下(xia)，會(hui)(hui)導致芯(xin)片(pian)(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)(yi)。如果(guo)貼片(pian)(pian)(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易(yi)(yi)造成(cheng)錫(xi)膏粘連(lian)，回流焊時(shi)容易(yi)(yi)造成(cheng)橋接。

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