SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機生產運行報警信息(xi)及處理

1、真(zhen)空度不足：如吸(xi)嘴(zui)(zui)堵(du)塞(sai)或(huo)真(zhen)空管堵(du)塞(sai)，通知(zhi)技術人(ren)員更換(huan)吸(xi)嘴(zui)(zui)或(huo)清洗吸(xi)嘴(zui)(zui)和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不足：檢查機(ji)器供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員(yuan)或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移(yi)溢流(liu)(liu)：手動位(wei)移(yi)溢流(liu)(liu)開機運行(xing)后即可(ke)正常(chang)。如果操作過程發生，應通(tong)知(zhi)工程師檢查(cha)；

4、PCB傳輸錯誤(wu)：

① 進出傳輸不順暢，PCB板(ban)尺(chi)寸異常。應上報并由IPQC檢查不良(liang)品尺(chi)寸，反(fan)饋技術人員改進；

② SMT貼(tie)片(pian)機軌跡問題，反饋給技術人員(yuan)進行改進；

5、未貼裝(zhuang)產(chan)品的加工：

① 因操作失誤造成的補貼，應通知技術(shu)人員重(zhong)新上料；

② 通知技術人(ren)員(yuan)處理(li)異常關(guan)機；

6、安(an)裝飛行部(bu)件或(huo)缺失貼紙(zhi)：

① 吸嘴(zui)不良(liang)，停(ting)機檢查組件對應吸嘴(zui)；

② 真(zhen)空度不足，應通知技術人員進行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有固定(ding)(ding)好，檢查PCB的固定(ding)(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移規則，由技術(shu)人員(yuan)修改(gai)坐標；

② PCB固定不良（表面不平整、貼裝(zhuang)時下沉、移(yi)位），檢(jian)查并重新調整定位裝(zhuang)置；

③ 由于錫膏粘度差，需要(yao)技術人(ren)員或工程師分析處理。

二、SMT貼片機斷電(dian)或環境（雷擊）處理

1、如(ru)遇(yu)雷電(dian)天氣，需生產的產品盡快清(qing)關后再(zai)通(tong)知；

2、斷電時關閉設備電源，通電后(hou)重新(xin)啟動，對機器(qi)內正在生產的產品(pin)進行加(jia)工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處(chu)理(li)：如(ru)達不到相關標準，反(fan)饋給設備技(ji)術員(yuan)或(huo)工程師。

4、SMT貼片機拋料超標(biao)：報技術員(yuan)及相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設(she)備故障(zhang)排除(chu)：應(ying)立即停機，由設(she)備技術人員或(huo)工程師解(jie)決并記錄。