(1)壓力傳感器

貼(tie)片機包括(kuo)各種氣缸和(he)真空(kong)發生器，對氣壓(ya)都有(you)一定(ding)的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)。當(dang)壓(ya)力(li)低(di)于設備要(yao)求(qiu)(qiu)時，機器不能正常(chang)運轉。壓(ya)力(li)傳感(gan)器時刻監測壓(ya)力(li)變(bian)化(hua)，一旦出現異(yi)常(chang)會及(ji)時報(bao)警(jing)，提醒操作人員及(ji)時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴(zui)通(tong)過負壓(ya)吸(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)件，由(you)負壓(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(噴(pen)射真空發(fa)生器(qi)(qi))和真空傳感器(qi)(qi)組成。負壓(ya)不(bu)夠(gou)，就吸(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)件；如(ru)果送料(liao)(liao)器(qi)(qi)沒有元(yuan)件或(huo)(huo)者(zhe)元(yuan)件卡在料(liao)(liao)袋里(li)吸(xi)(xi)不(bu)上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)件，影響機器(qi)(qi)正常運轉。負壓(ya)傳感器(qi)(qi)時刻監測(ce)負壓(ya)變化，能及時報(bao)警，提醒操作(zuo)者(zhe)更(geng)換加(jia)料(liao)(liao)器(qi)(qi)或(huo)(huo)檢(jian)查吸(xi)(xi)嘴(zui)負壓(ya)系統是否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送(song)和定位，包括PCB的(de)計(ji)數(shu)，貼片頭(tou)和工(gong)作臺運(yun)動的(de)實(shi)時(shi)檢(jian)測，輔助機構的(de)運(yun)動，都對位置有(you)嚴(yan)格的(de)要求，需要通過各種類型的(de)位置傳(chuan)感器來(lai)實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片機工作(zuo)狀態的(de)實(shi)時顯(xian)示主(zhu)要采(cai)用(yong)CCD圖像(xiang)傳感器(qi)，可以(yi)采(cai)集所需的(de)各種(zhong)圖像(xiang)信號(hao)，包括PCB位置(zhi)和(he)(he)器(qi)件(jian)尺寸(cun)，并通過(guo)計算機進行分析(xi)處理，使貼裝頭(tou)完成調整和(he)(he)貼裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已(yi)廣泛應用于(yu)貼片機，它可以(yi)幫助判(pan)斷設(she)備(bei)(bei)引(yin)(yin)腳(jiao)的(de)(de)(de)共(gong)(gong)面性。當被測器(qi)(qi)件運行到深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)的(de)(de)(de)監控位置(zhi)時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)(qi)發(fa)出的(de)(de)(de)光(guang)束照亮IC引(yin)(yin)腳(jiao)，并反(fan)射(she)到激(ji)光(guang)閱(yue)讀(du)器(qi)(qi)上。如果反(fan)射(she)光(guang)束的(de)(de)(de)長(chang)度與發(fa)射(she)光(guang)束的(de)(de)(de)長(chang)度相同(tong)，則設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)共(gong)(gong)面性合格。如果不同(tong)，反(fan)射(she)光(guang)束變(bian)得更長(chang)，因為引(yin)(yin)腳(jiao)向(xiang)上傾斜，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)識別(bie)出設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)引(yin)(yin)腳(jiao)有缺(que)陷。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳(chuan)感器(qi)(qi)也可以(yi)識別(bie)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)高度，可以(yi)縮(suo)短生產(chan)準備(bei)(bei)時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)片機工作(zuo)(zuo)(zuo)時，為了保(bao)證貼(tie)(tie)裝頭(tou)的安(an)全(quan)操作(zuo)(zuo)(zuo)，通常在貼(tie)(tie)裝頭(tou)的移(yi)動區域安(an)裝傳感器(qi)，利用光(guang)電原理對操作(zuo)(zuo)(zuo)空間進行監控(kong)，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件的(de)檢驗，包(bao)括(kuo)進料器(qi)進料，部(bu)件的(de)型號和精度檢驗。以前(qian)只在高檔貼(tie)片機上(shang)使(shi)用，現在在通用貼(tie)片機上(shang)也廣(guang)泛使(shi)用。能(neng)有效防止(zhi)元器(qi)件錯(cuo)位、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安裝頭的(de)壓力傳感器(qi)

隨著(zhu)貼(tie)裝速(su)度(du)(du)和精度(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)提高，對貼(tie)裝頭在(zai)PCB上(shang)(shang)貼(tie)裝元器件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)(de)(de)(de)要求越來越高，俗(su)稱“Z軸(zhou)軟著(zhu)陸功(gong)能(neng)”。它是通過霍爾(er)壓(ya)力(li)傳(chuan)感器和伺服電(dian)機的(de)(de)(de)(de)(de)負(fu)載特性來實現的(de)(de)(de)(de)(de)。當元器件(jian)(jian)放置在(zai)PCB板上(shang)(shang)時(shi)(shi)，會發生振(zhen)動，振(zhen)動力(li)可(ke)以及(ji)時(shi)(shi)傳(chuan)遞給(gei)(gei)控制系(xi)統，再通過控制系(xi)統反饋給(gei)(gei)貼(tie)片(pian)機，從而實現Z軸(zhou)軟著(zhu)陸功(gong)能(neng)。具有該功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)貼(tie)片(pian)機工作時(shi)(shi)，給(gei)(gei)人的(de)(de)(de)(de)(de)感覺是穩(wen)定(ding)輕(qing)巧。如(ru)果(guo)進一步觀(guan)察，元件(jian)(jian)兩端在(zai)焊膏中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)浸入(ru)深度(du)(du)大致相(xiang)同，也(ye)非常有利于防止“立碑(bei)”等焊接(jie)缺陷。如(ru)果(guo)芯片(pian)貼(tie)裝頭上(shang)(shang)沒有壓(ya)力(li)傳(chuan)感器，就會出現錯(cuo)位(wei)和芯片(pian)飛散的(de)(de)(de)(de)(de)情(qing)況。