(1)壓力傳感器

貼片機包括各(ge)種氣(qi)缸(gang)和真(zhen)空發生(sheng)器(qi)，對氣(qi)壓都有一(yi)定的要求(qiu)。當壓力(li)低于設備要求(qiu)時，機器(qi)不能正(zheng)常(chang)運轉。壓力(li)傳感(gan)器(qi)時刻監測壓力(li)變(bian)化，一(yi)旦出(chu)現(xian)異常(chang)會(hui)及時報(bao)警，提醒操作人(ren)員及時處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的(de)吸嘴(zui)通過負壓(ya)(ya)吸取(qu)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，由負壓(ya)(ya)發生器(qi)(噴射真空發生器(qi))和真空傳(chuan)感器(qi)組成。負壓(ya)(ya)不夠，就吸不到元(yuan)件(jian)(jian)；如果送(song)料(liao)器(qi)沒有元(yuan)件(jian)(jian)或者元(yuan)件(jian)(jian)卡在料(liao)袋里吸不上來(lai)，吸嘴(zui)就吸不上元(yuan)件(jian)(jian)，影響機(ji)器(qi)正(zheng)常運轉。負壓(ya)(ya)傳(chuan)感器(qi)時(shi)刻監測負壓(ya)(ya)變化(hua)，能及時(shi)報警，提醒(xing)操作者更換加料(liao)器(qi)或檢查吸嘴(zui)負壓(ya)(ya)系統是(shi)否堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印(yin)制板的傳送和定位，包(bao)括PCB的計數，貼片頭和工作(zuo)臺運動的實時檢測，輔助(zhu)機(ji)構的運動，都對位置有嚴格的要(yao)(yao)求，需要(yao)(yao)通過各種類(lei)型的位置傳感器來實現(xian)。

(4)圖像傳感器

貼片機工作狀態的實時顯示主要采(cai)用CCD圖像傳感器，可以(yi)采(cai)集所(suo)需的各(ge)種(zhong)圖像信號(hao)，包括PCB位置和器件(jian)尺(chi)寸，并通(tong)過計算機進行分析(xi)處理，使貼裝(zhuang)頭完(wan)成調整和貼裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已(yi)廣泛應用于貼片機，它可(ke)以幫助判斷設(she)備(bei)引(yin)(yin)腳(jiao)的(de)共面性。當被(bei)測器(qi)件運行(xing)到深(shen)圳SMD的(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)(gan)(gan)器(qi)的(de)監控位置時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)發出的(de)光(guang)束照(zhao)亮(liang)IC引(yin)(yin)腳(jiao)，并反射(she)(she)到激(ji)光(guang)閱讀器(qi)上(shang)。如果反射(she)(she)光(guang)束的(de)長(chang)度與發射(she)(she)光(guang)束的(de)長(chang)度相同(tong)，則設(she)備(bei)的(de)共面性合(he)格(ge)。如果不同(tong)，反射(she)(she)光(guang)束變得更長(chang)，因為(wei)引(yin)(yin)腳(jiao)向上(shang)傾斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)(gan)(gan)器(qi)識別出設(she)備(bei)的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)有缺陷(xian)。同(tong)樣，激(ji)光(guang)傳感(gan)(gan)(gan)器(qi)也可(ke)以識別設(she)備(bei)的(de)高(gao)度，可(ke)以縮短生產準(zhun)備(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為了保證貼裝頭(tou)的安(an)全操作(zuo)，通常在貼裝頭(tou)的移動區(qu)域安(an)裝傳感器，利(li)用光電原(yuan)理對操作(zuo)空(kong)間進(jin)行監控(kong)，防止異物造成傷(shang)害(hai)。

(7)部件檢查

部件(jian)(jian)的(de)檢驗(yan)，包括(kuo)進(jin)料器進(jin)料，部件(jian)(jian)的(de)型號和精度(du)檢驗(yan)。以前(qian)只在(zai)(zai)高(gao)檔貼(tie)片機(ji)上(shang)使(shi)用，現在(zai)(zai)在(zai)(zai)通(tong)用貼(tie)片機(ji)上(shang)也廣泛使(shi)用。能有效防止(zhi)元器件(jian)(jian)錯位、錯放或工作不正(zheng)常(chang)。

(8)芯片(pian)安(an)裝(zhuang)頭的(de)壓力(li)傳感器(qi)

隨著(zhu)(zhu)貼(tie)裝速度(du)(du)和(he)精度(du)(du)的提高，對貼(tie)裝頭(tou)(tou)在PCB上(shang)貼(tie)裝元器(qi)件的“吸(xi)放力(li)”的要求越(yue)來(lai)越(yue)高，俗稱“Z軸軟著(zhu)(zhu)陸(lu)功能”。它是(shi)通過霍爾(er)壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)和(he)伺(si)服電機(ji)的負(fu)載特性來(lai)實現(xian)的。當元器(qi)件放置在PCB板上(shang)時(shi)，會發(fa)生振動(dong)，振動(dong)力(li)可以及時(shi)傳(chuan)遞給控(kong)制系統，再通過控(kong)制系統反饋給貼(tie)片(pian)機(ji)，從而(er)實現(xian)Z軸軟著(zhu)(zhu)陸(lu)功能。具有該功能的貼(tie)片(pian)機(ji)工作(zuo)時(shi)，給人的感(gan)覺是(shi)穩(wen)定輕巧(qiao)。如果進(jin)一步觀察(cha)，元件兩端在焊膏(gao)中的浸入深(shen)度(du)(du)大致相同，也非常(chang)有利于(yu)防止“立(li)碑”等焊接缺(que)陷(xian)。如果芯片(pian)貼(tie)裝頭(tou)(tou)上(shang)沒有壓力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，就會出(chu)現(xian)錯位(wei)和(he)芯片(pian)飛散的情況。