在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響到(dao)產品是否(fou)穩(wen)定。那么世豪同創小編來分(fen)享一下影(ying)響SMT加(jia)工貼裝質量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加(jia)工中，要求每個裝配號的(de)元件(jian)的(de)類型(xing)(xing)、型(xing)(xing)號、標稱值和極性(xing)等特征(zheng)標記要符合(he)裝配圖和產品明細表的(de)要求，不(bu)能放在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端(duan)子或引腳(jiao)應盡量(liang)與(yu)(yu)焊盤圖(tu)形對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件焊端(duan)與(yu)(yu)焊膏圖(tu)形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片(pian)高度）要正確適(shi)當

貼片壓(ya)(ya)力(li)相當(dang)于(yu)吸嘴的z軸(zhou)(zhou)高度，其高度要適中。如果貼片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)小，元器件(jian)的焊端或引(yin)腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘(zhan)(zhan)在(zai)元器件(jian)上，轉移(yi)和回流(liu)焊時容(rong)易移(yi)動位置。另(ling)外，由于(yu)Z軸(zhou)(zhou)高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯(xin)片加工過(guo)(guo)程中，元器件(jian)從(cong)高處掉(diao)下，會(hui)導致芯(xin)片位置偏移(yi)。如果貼片壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)大(da)，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多(duo)，容(rong)易造(zao)成錫(xi)膏粘(zhan)(zhan)連，回流(liu)焊時容(rong)易造(zao)成橋(qiao)接。

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