(1)壓力傳感器
貼(tie)片機包括各種(zhong)氣缸和(he)真空發生(sheng)器,對氣壓都有一(yi)定的要(yao)求。當壓力低于設備要(yao)求時(shi),機器不(bu)能(neng)正(zheng)常運轉。壓力傳感器時(shi)刻監測(ce)壓力變化,一(yi)旦出現異常會及時(shi)報警,提醒操(cao)作人員及時(shi)處理(li)。
(2)負壓傳感器
貼片機的吸(xi)嘴(zui)通過負壓(ya)(ya)吸(xi)取元器(qi)(qi)件(jian),由負壓(ya)(ya)發生器(qi)(qi)(噴射真(zhen)空發生器(qi)(qi))和真(zhen)空傳(chuan)感器(qi)(qi)組(zu)成。負壓(ya)(ya)不(bu)夠,就(jiu)(jiu)吸(xi)不(bu)到元件(jian);如果送料(liao)器(qi)(qi)沒(mei)有(you)元件(jian)或者元件(jian)卡(ka)在(zai)料(liao)袋里吸(xi)不(bu)上來,吸(xi)嘴(zui)就(jiu)(jiu)吸(xi)不(bu)上元件(jian),影響(xiang)機器(qi)(qi)正常運轉。負壓(ya)(ya)傳(chuan)感器(qi)(qi)時(shi)刻(ke)監測(ce)負壓(ya)(ya)變化,能及時(shi)報(bao)警(jing),提醒操作者更換(huan)加(jia)料(liao)器(qi)(qi)或檢查吸(xi)嘴(zui)負壓(ya)(ya)系統是(shi)否堵塞。
(3)位置傳感器
印制板(ban)的傳(chuan)送和定位,包括PCB的計(ji)數,貼片頭和工作臺運(yun)(yun)動的實時檢測,輔助機(ji)構(gou)的運(yun)(yun)動,都對位置有嚴格的要(yao)求,需要(yao)通(tong)過各(ge)種類型的位置傳(chuan)感器來實現。
(4)圖像傳感器
貼(tie)片(pian)機工作(zuo)狀態的實時顯示主(zhu)要(yao)采用CCD圖像傳(chuan)感器,可以采集所(suo)需的各種圖像信號(hao),包(bao)括PCB位置和器件尺寸,并通(tong)過計算機進行(xing)分析處理(li),使(shi)貼(tie)裝(zhuang)頭完成(cheng)調(diao)整和貼(tie)裝(zhuang)工作(zuo)。
(5)激光傳感器
激光(guang)已(yi)廣泛應(ying)用于貼片機,它(ta)可(ke)以幫助判斷設(she)備(bei)引(yin)腳的共(gong)面(mian)(mian)性(xing)。當(dang)被測器件(jian)運(yun)行到(dao)深圳SMD的激光(guang)傳(chuan)感(gan)器的監控位置時,激光(guang)器發(fa)出的光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳,并反射到(dao)激光(guang)閱讀(du)器上。如(ru)果(guo)反射光(guang)束(shu)的長度與發(fa)射光(guang)束(shu)的長度相同(tong),則設(she)備(bei)的共(gong)面(mian)(mian)性(xing)合(he)格。如(ru)果(guo)不同(tong),反射光(guang)束(shu)變得(de)更長,因為引(yin)腳向上傾斜,激光(guang)傳(chuan)感(gan)器識(shi)別出設(she)備(bei)的引(yin)腳有(you)缺陷。同(tong)樣,激光(guang)傳(chuan)感(gan)器也可(ke)以識(shi)別設(she)備(bei)的高度,可(ke)以縮短(duan)生(sheng)產(chan)準備(bei)時間。
(6)區域傳感器
貼(tie)(tie)(tie)片(pian)機工作(zuo)時(shi),為了保(bao)證貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)的安全操作(zuo),通常在(zai)貼(tie)(tie)(tie)裝頭(tou)的移動區域(yu)安裝傳感(gan)器,利用(yong)光電原理對(dui)操作(zuo)空間(jian)進行監控,防止異(yi)物造成傷害。
(7)部件檢查
部(bu)件的檢驗(yan),包括(kuo)進料器(qi)進料,部(bu)件的型號(hao)和精度檢驗(yan)。以前只在(zai)高檔貼片機上使用(yong),現在(zai)在(zai)通用(yong)貼片機上也廣泛使用(yong)。能有效防止元(yuan)器(qi)件錯位、錯放或工作不正常。
(8)芯片安裝(zhuang)頭的壓(ya)力(li)傳感器
隨著貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)速度(du)和精度(du)的(de)提高,對貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭在PCB上(shang)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)件的(de)“吸(xi)放(fang)力(li)”的(de)要求(qiu)越來(lai)越高,俗(su)稱“Z軸軟(ruan)著陸(lu)功能(neng)”。它是(shi)(shi)通過(guo)(guo)霍(huo)爾壓力(li)傳感器(qi)和伺服電機(ji)(ji)的(de)負載特性來(lai)實(shi)現的(de)。當(dang)元器(qi)件放(fang)置在PCB板(ban)上(shang)時,會(hui)發生振動,振動力(li)可以及時傳遞給控制系(xi)統,再(zai)通過(guo)(guo)控制系(xi)統反(fan)饋(kui)給貼(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji),從而實(shi)現Z軸軟(ruan)著陸(lu)功能(neng)。具有(you)該功能(neng)的(de)貼(tie)片(pian)(pian)(pian)機(ji)(ji)工作時,給人的(de)感覺是(shi)(shi)穩定輕巧。如果(guo)進一步觀察,元件兩端在焊(han)(han)膏(gao)中的(de)浸入深(shen)度(du)大致相同,也非常有(you)利(li)于(yu)防(fang)止“立碑”等焊(han)(han)接缺陷。如果(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭上(shang)沒有(you)壓力(li)傳感器(qi),就會(hui)出現錯位和芯(xin)片(pian)(pian)(pian)飛散(san)的(de)情況。