在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為(wei)它(ta)會影(ying)響到產品是否穩定。那(nei)么世豪同創小編(bian)來分(fen)享一下影(ying)響SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號的元(yuan)件的類型、型號、標稱值和極性等(deng)特征標記要(yao)(yao)符合(he)裝配(pei)圖和產品明細表(biao)的要(yao)(yao)求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子或引腳應盡量與焊盤圖形對齊(qi)并居中，并保證元(yuan)器件焊端(duan)與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片壓力相當(dang)于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如果貼(tie)片壓力過(guo)小，元(yuan)器件(jian)(jian)的焊端或(huo)引腳會浮在錫(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)器件(jian)(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回流焊時(shi)容易(yi)移(yi)動位(wei)(wei)置。另外，由(you)于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在芯(xin)片加工過(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件(jian)(jian)從高(gao)(gao)處掉下(xia)，會導致芯(xin)片位(wei)(wei)置偏移(yi)。如果貼(tie)片壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多(duo)，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊時(shi)容易(yi)造成橋(qiao)接。

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