在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵，因為它會影響(xiang)到產品(pin)是否穩定(ding)。那么(me)世豪同創(chuang)小(xiao)編來分享(xiang)一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中，要(yao)(yao)求每個裝配(pei)號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標稱值和(he)極性等特征標記要(yao)(yao)符合裝配(pei)圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)(yao)求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端子(zi)或引腳(jiao)應盡量與焊(han)(han)盤圖形(xing)對(dui)齊并居(ju)中，并保(bao)證元器(qi)件(jian)焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏圖形(xing)準(zhun)確(que)接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高(gao)度）要正確適當

貼片壓(ya)力(li)相當(dang)于吸嘴的(de)z軸高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)(zhong)。如(ru)果貼片壓(ya)力(li)過小，元器件的(de)焊端或引腳(jiao)會浮(fu)在錫(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)不能粘(zhan)在元器件上，轉移和回流(liu)焊時(shi)容易移動(dong)位(wei)置。另外，由于Z軸高度(du)過高，在芯片加(jia)工過程中(zhong)(zhong)，元器件從高處掉下，會導致芯片位(wei)置偏移。如(ru)果貼片壓(ya)力(li)過大，錫(xi)膏(gao)用量過多，容易造成錫(xi)膏(gao)粘(zhan)連(lian)，回流(liu)焊時(shi)容易造成橋接。

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