(1)壓力傳感器

貼片機(ji)包括各種氣(qi)缸和真(zhen)空發生(sheng)器(qi)，對氣(qi)壓都有一定的要求。當(dang)壓力低(di)于設備(bei)要求時(shi)(shi)，機(ji)器(qi)不(bu)能正常運(yun)轉。壓力傳(chuan)感(gan)器(qi)時(shi)(shi)刻監測(ce)壓力變化，一旦出現異常會及(ji)時(shi)(shi)報警，提醒操作人員及(ji)時(shi)(shi)處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)嘴通過負壓吸(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，由負壓發生器(qi)(qi)(噴(pen)射真空(kong)(kong)發生器(qi)(qi))和真空(kong)(kong)傳感器(qi)(qi)組成(cheng)。負壓不(bu)夠，就吸(xi)不(bu)到元(yuan)件(jian)(jian)(jian)；如果送(song)料(liao)器(qi)(qi)沒有(you)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)或(huo)者(zhe)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)不(bu)上(shang)來(lai)，吸(xi)嘴就吸(xi)不(bu)上(shang)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)，影響機器(qi)(qi)正常運(yun)轉。負壓傳感器(qi)(qi)時刻監測(ce)負壓變化，能及時報(bao)警，提醒操作(zuo)者(zhe)更換加料(liao)器(qi)(qi)或(huo)檢查吸(xi)嘴負壓系統是(shi)否(fou)堵塞(sai)。

(3)位置傳感器

印制板的傳(chuan)送和定位(wei)，包括PCB的計數(shu)，貼片頭和工(gong)作(zuo)臺運動(dong)的實時檢測，輔助機構(gou)的運動(dong)，都對位(wei)置(zhi)有(you)嚴(yan)格的要(yao)(yao)求，需要(yao)(yao)通過各種類型的位(wei)置(zhi)傳(chuan)感(gan)器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工(gong)作狀態(tai)的(de)實時顯示(shi)主要采用CCD圖(tu)像傳感器，可以(yi)采集所需的(de)各(ge)種(zhong)圖(tu)像信號，包括PCB位(wei)置(zhi)和器件尺寸，并通過計算機進(jin)行分析處理，使(shi)貼(tie)裝(zhuang)頭完成(cheng)調整和貼(tie)裝(zhuang)工(gong)作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣(guang)泛應用于(yu)貼(tie)片機，它可以幫助判斷設(she)(she)備(bei)引(yin)腳的(de)共面性。當被測器(qi)件運行到深(shen)圳(zhen)SMD的(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)(gan)器(qi)的(de)監控位置時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)發(fa)出的(de)光(guang)束(shu)照(zhao)亮IC引(yin)腳，并(bing)反(fan)射到激(ji)光(guang)閱讀(du)器(qi)上(shang)。如果反(fan)射光(guang)束(shu)的(de)長度與(yu)發(fa)射光(guang)束(shu)的(de)長度相同(tong)(tong)，則(ze)設(she)(she)備(bei)的(de)共面性合格。如果不同(tong)(tong)，反(fan)射光(guang)束(shu)變得更(geng)長，因為引(yin)腳向上(shang)傾斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)(gan)器(qi)識別(bie)(bie)出設(she)(she)備(bei)的(de)引(yin)腳有缺陷。同(tong)(tong)樣(yang)，激(ji)光(guang)傳感(gan)(gan)器(qi)也(ye)可以識別(bie)(bie)設(she)(she)備(bei)的(de)高度，可以縮短(duan)生產準備(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼片(pian)機(ji)工作時(shi)，為了保(bao)證貼裝頭的安全操作，通常在貼裝頭的移動區域安裝傳感器，利用(yong)光電(dian)原理對操作空間進行(xing)監(jian)控，防止(zhi)異物造成傷害(hai)。

(7)部件檢查

部(bu)件的檢驗，包括進(jin)料(liao)器進(jin)料(liao)，部(bu)件的型號和精度檢驗。以(yi)前(qian)只在(zai)高檔(dang)貼片(pian)機(ji)上使用，現在(zai)在(zai)通(tong)用貼片(pian)機(ji)上也廣泛使用。能有效防止元器件錯(cuo)位(wei)、錯(cuo)放或工作不正常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器

隨著貼(tie)裝(zhuang)速度和(he)精度的(de)提高(gao)，對貼(tie)裝(zhuang)頭在PCB上貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)的(de)“吸放(fang)力(li)”的(de)要求越來越高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)(zhou)軟著陸(lu)功(gong)能(neng)”。它是通(tong)過霍爾壓力(li)傳感(gan)器和(he)伺服電機的(de)負載特性來實現的(de)。當元(yuan)器件(jian)放(fang)置在PCB板(ban)上時(shi)，會(hui)發生振動(dong)，振動(dong)力(li)可以及時(shi)傳遞給(gei)(gei)控制系統，再通(tong)過控制系統反饋給(gei)(gei)貼(tie)片(pian)機，從而(er)實現Z軸(zhou)(zhou)軟著陸(lu)功(gong)能(neng)。具(ju)有(you)該功(gong)能(neng)的(de)貼(tie)片(pian)機工作(zuo)時(shi)，給(gei)(gei)人(ren)的(de)感(gan)覺是穩(wen)定輕巧。如(ru)果(guo)(guo)進一步觀察，元(yuan)件(jian)兩端在焊(han)膏中的(de)浸入深度大致(zhi)相同，也非常有(you)利于防止“立碑”等焊(han)接缺(que)陷。如(ru)果(guo)(guo)芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)頭上沒有(you)壓力(li)傳感(gan)器，就(jiu)會(hui)出現錯位和(he)芯片(pian)飛散的(de)情況。