(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包括各種氣缸和真空發(fa)生(sheng)器(qi)，對氣壓(ya)都有一(yi)定的(de)要求。當壓(ya)力低于設備要求時，機器(qi)不能正常(chang)運(yun)轉。壓(ya)力傳(chuan)感(gan)器(qi)時刻監測壓(ya)力變化(hua)，一(yi)旦(dan)出(chu)現(xian)異常(chang)會(hui)及時報(bao)警(jing)，提醒操作人(ren)員及時處(chu)理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴(zui)通(tong)過負(fu)壓吸(xi)(xi)取元器件，由(you)負(fu)壓發生(sheng)器(噴射(she)真空(kong)發生(sheng)器)和真空(kong)傳感(gan)器組成。負(fu)壓不(bu)(bu)夠，就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)到元件；如果送(song)料器沒有(you)元件或者元件卡在(zai)料袋(dai)里吸(xi)(xi)不(bu)(bu)上(shang)來，吸(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)不(bu)(bu)上(shang)元件，影響機器正(zheng)常運轉。負(fu)壓傳感(gan)器時刻監測負(fu)壓變化，能(neng)及(ji)時報警(jing)，提醒(xing)操(cao)作者更換加料器或檢查(cha)吸(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)壓系統(tong)是(shi)否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)(de)傳送(song)和定位(wei)，包括PCB的(de)(de)計(ji)數，貼片頭和工作臺(tai)運動(dong)的(de)(de)實時檢測，輔(fu)助機(ji)構的(de)(de)運動(dong)，都(dou)對位(wei)置有嚴格的(de)(de)要(yao)求，需要(yao)通過各種類(lei)型的(de)(de)位(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機(ji)工作(zuo)狀態(tai)的(de)實時顯示主要采用CCD圖像傳感器，可以采集所(suo)需的(de)各種圖像信號，包(bao)括(kuo)PCB位置和(he)(he)器件尺(chi)寸(cun)，并通過計算機(ji)進行分析處(chu)理，使(shi)貼裝頭完成調(diao)整和(he)(he)貼裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛(fan)應(ying)用于貼片機，它可以(yi)幫助判斷設(she)備引腳的(de)(de)(de)(de)共(gong)面性。當被測(ce)器(qi)(qi)件運行到深(shen)圳SMD的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)(de)監(jian)控(kong)位置時(shi)，激(ji)光(guang)器(qi)(qi)發出的(de)(de)(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引腳，并反(fan)射(she)到激(ji)光(guang)閱讀(du)器(qi)(qi)上。如果反(fan)射(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)(de)(de)長(chang)度與發射(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)(de)(de)長(chang)度相同，則設(she)備的(de)(de)(de)(de)共(gong)面性合格(ge)。如果不同，反(fan)射(she)光(guang)束(shu)變得更(geng)長(chang)，因為引腳向上傾斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)識別出設(she)備的(de)(de)(de)(de)引腳有(you)缺陷。同樣，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)也可以(yi)識別設(she)備的(de)(de)(de)(de)高度，可以(yi)縮短生(sheng)產準備時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)片(pian)機工作(zuo)時，為了(le)保(bao)證(zheng)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭的安全操作(zuo)，通常(chang)在貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭的移動區域安裝(zhuang)(zhuang)傳感器，利用光(guang)電原(yuan)理對操作(zuo)空間進行(xing)監(jian)控，防止異物(wu)造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的檢(jian)驗(yan)，包括進料(liao)器進料(liao)，部件(jian)的型號和精度檢(jian)驗(yan)。以(yi)前只在高檔貼片機(ji)上(shang)使用，現在在通用貼片機(ji)上(shang)也廣(guang)泛(fan)使用。能(neng)有效防止(zhi)元器件(jian)錯位、錯放或工作不正常。

(8)芯片安(an)裝頭(tou)的壓力傳感器(qi)

隨著貼(tie)(tie)裝速(su)度和(he)精度的(de)(de)(de)提高(gao)，對貼(tie)(tie)裝頭(tou)在PCB上貼(tie)(tie)裝元器件(jian)的(de)(de)(de)“吸放力(li)”的(de)(de)(de)要(yao)求越(yue)來越(yue)高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟著陸功(gong)能”。它是通過霍爾壓力(li)傳感(gan)器和(he)伺服電機的(de)(de)(de)負(fu)載特(te)性來實現(xian)的(de)(de)(de)。當元器件(jian)放置在PCB板(ban)上時，會(hui)(hui)發生(sheng)振動，振動力(li)可以及時傳遞(di)給(gei)控(kong)制系統，再通過控(kong)制系統反饋給(gei)貼(tie)(tie)片(pian)機，從而(er)實現(xian)Z軸(zhou)軟著陸功(gong)能。具有(you)該功(gong)能的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片(pian)機工作時，給(gei)人的(de)(de)(de)感(gan)覺是穩定輕巧。如果進一步(bu)觀察(cha)，元件(jian)兩端在焊膏中的(de)(de)(de)浸入深度大致相同(tong)，也非常有(you)利于(yu)防止“立碑”等焊接缺陷。如果芯片(pian)貼(tie)(tie)裝頭(tou)上沒有(you)壓力(li)傳感(gan)器，就會(hui)(hui)出現(xian)錯位和(he)芯片(pian)飛(fei)散的(de)(de)(de)情況。