設備概述
1.用于消除(chu)(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻璃(li)基板(ban)與(yu)偏光片(pian)貼合過程中(zhong)所產生的氣泡(pao)，觸摸屏玻璃(li)對玻璃(li)、玻璃(li)對導(dao)電膜貼合中(zhong)氣泡(pao)的消除(chu)(chu)，可增(zeng)強不同材料之間的粘合力。
2.設備(bei)設計(ji)巧妙配套各種光(guang)、機、電、氣結合的安全(quan)連鎖(suo)裝置，具備(bei)超(chao)溫報警、停(ting)止加溫、超(chao)壓(ya)報警斷氣等(deng)功(gong)能(neng)。在生產(chan)過(guo)程(cheng)中安全(quan)系數高、去泡(pao)時間短、操作(zuo)簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
