在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件的(de)貼裝(zhuang)質量(liang)(liang)非常(chang)關鍵，因(yin)為(wei)它(ta)會(hui)影(ying)響到(dao)產(chan)品是否(fou)穩定(ding)。那么(me)世(shi)豪同創小(xiao)編(bian)來分享一下影(ying)響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量(liang)(liang)的(de)主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值(zhi)和極性(xing)等特征標(biao)記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品(pin)明細表(biao)的(de)要求(qiu)，不(bu)能放(fang)在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的(de)端子或引腳應盡量(liang)與焊盤(pan)圖(tu)形對(dui)齊并居中，并保證元器(qi)件焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝(zhuang)位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當(dang)

貼(tie)片壓(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適(shi)中。如果貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)(yuan)器件的焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在元(yuan)(yuan)器件上，轉移和回流焊(han)時容易移動位置。另(ling)外(wai)，由于(yu)Z軸高度(du)(du)過(guo)高，在芯片加工過(guo)程中，元(yuan)(yuan)器件從高處掉下，會導致芯片位置偏移。如果貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容易造成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回流焊(han)時容易造成橋(qiao)接。

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