設備概述
1.用于消除(chu)TN、STN、TFT液(ye)晶玻(bo)璃基板(ban)與偏光片貼合(he)過程中所產生的(de)氣泡，觸摸屏玻(bo)璃對(dui)玻(bo)璃、玻(bo)璃對(dui)導電膜(mo)貼合(he)中氣泡的(de)消除(chu)，可增強不同材料之(zhi)間的(de)粘合(he)力。
2.設備(bei)設計巧妙配套各種光(guang)、機、電、氣結合(he)的(de)安(an)全(quan)連鎖裝置，具備(bei)超(chao)溫(wen)(wen)報(bao)警(jing)、停(ting)止加溫(wen)(wen)、超(chao)壓報(bao)警(jing)斷(duan)氣等功(gong)能。在(zai)生產過程中安(an)全(quan)系數高、去(qu)泡時間短、操作簡便(bian)。
| 序號 | 項目 | 規格技術參數 |
| 1 | 外形尺寸 | 中(zhong)600mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)800mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1000mmx1200mm或者(zhe)中(zhong)1300mmx2000mm或者(zhe)中(zhong)1500mmx2200mm |
| 2 | 加熱方式 | 恒溫電阻式加熱 |
| 3 | 加壓時間 | 10- 12min |
| 4 | 排壓時間 | 7- 12min |
| 5 | 工作介質 | 空氣或者蒸汽 |
| 6 | 設備架構 | 方通及槽鋼焊接，外殼烤漆 |
| 7 | 最大功率 | 25KW |
| 8 | 總重量 | 2T |
| 9 | 電器保護 | 檢測超壓自動排壓 |
