(1)壓力傳感器

貼片(pian)機包括各種氣(qi)缸和真(zhen)空發(fa)生器(qi)，對氣(qi)壓都(dou)有(you)一定的要(yao)求。當(dang)壓力低(di)于(yu)設備要(yao)求時(shi)(shi)，機器(qi)不(bu)能正常(chang)運轉。壓力傳(chuan)感器(qi)時(shi)(shi)刻監(jian)測壓力變化，一旦出(chu)現異常(chang)會(hui)及(ji)時(shi)(shi)報(bao)警(jing)，提醒(xing)操作人員(yuan)及(ji)時(shi)(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)(xi)嘴通(tong)過負壓(ya)吸(xi)(xi)(xi)取元器(qi)件(jian)(jian)，由負壓(ya)發(fa)生(sheng)器(qi)(噴射真空(kong)發(fa)生(sheng)器(qi))和真空(kong)傳(chuan)感(gan)器(qi)組成。負壓(ya)不夠，就吸(xi)(xi)(xi)不到元件(jian)(jian)；如果送料(liao)器(qi)沒有元件(jian)(jian)或者(zhe)元件(jian)(jian)卡在料(liao)袋里吸(xi)(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)(xi)嘴就吸(xi)(xi)(xi)不上元件(jian)(jian)，影響機器(qi)正常運轉。負壓(ya)傳(chuan)感(gan)器(qi)時刻監測負壓(ya)變化(hua)，能及時報(bao)警，提醒(xing)操作者(zhe)更換加料(liao)器(qi)或檢查吸(xi)(xi)(xi)嘴負壓(ya)系統是(shi)否堵塞。

(3)位置傳感器

印制(zhi)板的(de)傳送(song)和(he)定位(wei)，包(bao)括PCB的(de)計(ji)數，貼片頭和(he)工作臺運(yun)動的(de)實時檢測，輔(fu)助機(ji)構的(de)運(yun)動，都對位(wei)置有(you)嚴(yan)格的(de)要求，需要通過各種類型的(de)位(wei)置傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作狀態的(de)(de)實時顯示(shi)主要采用CCD圖(tu)像傳(chuan)感器(qi)，可以(yi)采集所(suo)需(xu)的(de)(de)各種圖(tu)像信號，包括PCB位(wei)置和器(qi)件尺寸，并(bing)通(tong)過計算機進行分析處(chu)理(li)，使貼(tie)裝(zhuang)頭完(wan)成調整和貼(tie)裝(zhuang)工作。

(5)激光傳感器

激(ji)(ji)光已廣泛應用于(yu)貼片機，它可以(yi)(yi)幫助判斷設備(bei)引腳(jiao)的(de)(de)共面性(xing)。當被測器(qi)件(jian)運行到深圳SMD的(de)(de)激(ji)(ji)光傳(chuan)感器(qi)的(de)(de)監控位置時(shi)，激(ji)(ji)光器(qi)發(fa)出(chu)的(de)(de)光束照亮IC引腳(jiao)，并(bing)反射(she)到激(ji)(ji)光閱讀(du)器(qi)上。如果反射(she)光束的(de)(de)長度與發(fa)射(she)光束的(de)(de)長度相同，則設備(bei)的(de)(de)共面性(xing)合格(ge)。如果不同，反射(she)光束變得更長，因為引腳(jiao)向(xiang)上傾斜，激(ji)(ji)光傳(chuan)感器(qi)識別出(chu)設備(bei)的(de)(de)引腳(jiao)有缺陷。同樣，激(ji)(ji)光傳(chuan)感器(qi)也可以(yi)(yi)識別設備(bei)的(de)(de)高度，可以(yi)(yi)縮短(duan)生產準備(bei)時(shi)間(jian)。

(6)區域傳感器

貼(tie)(tie)片機(ji)工作(zuo)(zuo)時(shi)，為了保證貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭的(de)安全操(cao)作(zuo)(zuo)，通常(chang)在貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭的(de)移(yi)動(dong)區域安裝(zhuang)(zhuang)傳感器，利用光電原理(li)對操(cao)作(zuo)(zuo)空間進行監控，防(fang)止(zhi)異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的(de)檢驗(yan)，包括進料器進料，部件(jian)的(de)型號和精(jing)度檢驗(yan)。以前只在(zai)高(gao)檔(dang)貼(tie)片(pian)機上使用，現在(zai)在(zai)通用貼(tie)片(pian)機上也廣泛使用。能有(you)效防止元器件(jian)錯位、錯放(fang)或(huo)工作不正(zheng)常。

(8)芯片安裝頭的壓力傳感器(qi)

隨(sui)著(zhu)(zhu)貼(tie)(tie)裝(zhuang)速(su)度(du)和精度(du)的(de)(de)提高，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)在PCB上(shang)貼(tie)(tie)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)“吸(xi)放(fang)力(li)”的(de)(de)要求(qiu)越來越高，俗(su)稱“Z軸軟著(zhu)(zhu)陸功能(neng)”。它是(shi)通過霍(huo)爾(er)壓(ya)力(li)傳感器(qi)和伺服電機的(de)(de)負載特性(xing)來實現(xian)的(de)(de)。當(dang)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)放(fang)置(zhi)在PCB板上(shang)時，會發生振動，振動力(li)可以及時傳遞給控(kong)制(zhi)系統(tong)，再通過控(kong)制(zhi)系統(tong)反饋給貼(tie)(tie)片機，從而實現(xian)Z軸軟著(zhu)(zhu)陸功能(neng)。具(ju)有該功能(neng)的(de)(de)貼(tie)(tie)片機工作時，給人(ren)的(de)(de)感覺是(shi)穩(wen)定輕巧。如果進一步(bu)觀察，元(yuan)件(jian)(jian)(jian)兩端在焊膏中的(de)(de)浸入深(shen)度(du)大致相(xiang)同，也非(fei)常有利于防止(zhi)“立碑(bei)”等焊接缺(que)陷。如果芯片貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)上(shang)沒有壓(ya)力(li)傳感器(qi)，就(jiu)會出(chu)現(xian)錯位和芯片飛散的(de)(de)情況(kuang)。