(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各種氣缸和真空發生(sheng)器(qi)(qi)，對氣壓(ya)都有一(yi)定(ding)的要(yao)求。當壓(ya)力低于設備要(yao)求時，機器(qi)(qi)不能(neng)正常運轉(zhuan)。壓(ya)力傳感器(qi)(qi)時刻監測壓(ya)力變(bian)化，一(yi)旦出現異(yi)常會及時報警，提醒操(cao)作(zuo)人員及時處理(li)。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)通(tong)過(guo)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)吸(xi)(xi)取(qu)元器(qi)件，由負(fu)(fu)壓(ya)(ya)發(fa)生器(qi)(噴射真(zhen)空(kong)發(fa)生器(qi))和真(zhen)空(kong)傳感(gan)器(qi)組(zu)成。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)不夠，就吸(xi)(xi)不到元件；如果(guo)送(song)料器(qi)沒(mei)有元件或者元件卡在(zai)料袋里吸(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)就吸(xi)(xi)不上元件，影響機器(qi)正常(chang)運轉。負(fu)(fu)壓(ya)(ya)傳感(gan)器(qi)時(shi)刻監(jian)測負(fu)(fu)壓(ya)(ya)變化，能及時(shi)報警，提醒操作(zuo)者更(geng)換加(jia)料器(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴(zui)(zui)負(fu)(fu)壓(ya)(ya)系(xi)統是否(fou)堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的傳送和定位(wei)(wei)，包括PCB的計數，貼片頭和工作(zuo)臺運動的實(shi)時檢測，輔助機構的運動，都對位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)有嚴格的要求，需要通過(guo)各種(zhong)類型的位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)傳感器(qi)來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)狀態的實(shi)時顯示主要采用(yong)CCD圖像(xiang)傳感器(qi)，可以采集(ji)所需的各種(zhong)圖像(xiang)信號，包括PCB位(wei)置和(he)器(qi)件(jian)尺(chi)寸(cun)，并通過計算機進行分析處理，使貼(tie)裝(zhuang)頭完成調整和(he)貼(tie)裝(zhuang)工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已(yi)廣(guang)泛應用于(yu)貼(tie)片機，它可以(yi)幫(bang)助判斷設備(bei)引腳的(de)共面性。當(dang)被測器(qi)(qi)件(jian)運(yun)行到深圳SMD的(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)的(de)監控位(wei)置時，激(ji)光(guang)器(qi)(qi)發出(chu)(chu)的(de)光(guang)束照亮IC引腳，并(bing)反(fan)射到激(ji)光(guang)閱讀器(qi)(qi)上。如果(guo)反(fan)射光(guang)束的(de)長(chang)度與發射光(guang)束的(de)長(chang)度相(xiang)同(tong)，則設備(bei)的(de)共面性合格(ge)。如果(guo)不同(tong)，反(fan)射光(guang)束變得(de)更長(chang)，因為(wei)引腳向上傾斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)識(shi)別出(chu)(chu)設備(bei)的(de)引腳有缺陷。同(tong)樣(yang)，激(ji)光(guang)傳感(gan)器(qi)(qi)也可以(yi)識(shi)別設備(bei)的(de)高(gao)度，可以(yi)縮(suo)短(duan)生(sheng)產準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工作(zuo)時，為了保證貼(tie)裝(zhuang)頭的安全操作(zuo)，通(tong)常在貼(tie)裝(zhuang)頭的移(yi)動(dong)區(qu)域安裝(zhuang)傳(chuan)感(gan)器，利(li)用光(guang)電原理對操作(zuo)空間(jian)進行監控，防止異物造成(cheng)傷害。

(7)部件檢查

部件(jian)的(de)(de)檢驗，包括進料(liao)(liao)器(qi)進料(liao)(liao)，部件(jian)的(de)(de)型號和精度(du)檢驗。以前只在(zai)高檔貼(tie)片(pian)機上使用，現(xian)在(zai)在(zai)通用貼(tie)片(pian)機上也(ye)廣(guang)泛使用。能有效防止元器(qi)件(jian)錯位(wei)、錯放或(huo)工作不(bu)正(zheng)常。

(8)芯片(pian)安裝頭的壓力傳感器

隨(sui)著貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度和(he)精度的(de)(de)(de)提高(gao)，對(dui)貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭在(zai)PCB上(shang)貼(tie)(tie)裝(zhuang)元器件(jian)的(de)(de)(de)“吸(xi)放(fang)力(li)”的(de)(de)(de)要(yao)求越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)，俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能”。它是通(tong)(tong)過霍爾壓力(li)傳感(gan)器和(he)伺服電機(ji)的(de)(de)(de)負載(zai)特性(xing)來(lai)實(shi)現的(de)(de)(de)。當(dang)元器件(jian)放(fang)置在(zai)PCB板上(shang)時，會發生振動(dong)，振動(dong)力(li)可以及時傳遞給控制系(xi)統，再通(tong)(tong)過控制系(xi)統反饋(kui)給貼(tie)(tie)片機(ji)，從而實(shi)現Z軸(zhou)軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能。具有(you)該功(gong)能的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片機(ji)工作(zuo)時，給人的(de)(de)(de)感(gan)覺是穩定輕巧。如果進一步(bu)觀察(cha)，元件(jian)兩(liang)端在(zai)焊膏中的(de)(de)(de)浸入深度大(da)致相同，也非常有(you)利于防止“立(li)碑(bei)”等焊接缺陷。如果芯片貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭上(shang)沒有(you)壓力(li)傳感(gan)器，就會出現錯(cuo)位(wei)和(he)芯片飛散的(de)(de)(de)情(qing)況。