在SMT貼片加(jia)工中(zhong)，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非常(chang)關鍵，因為它會影響到產品是否穩定。那(nei)么世(shi)豪同(tong)創小編來分享一下影響SMT加(jia)工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)每個裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性(xing)等特征標記要(yao)(yao)符合(he)裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的(de)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)的端子或(huo)引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形(xing)對(dui)齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形(xing)準確接(jie)觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)相(xiang)當(dang)于吸嘴的z軸高度，其高度要適中。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)小(xiao)，元器(qi)件(jian)的焊(han)(han)端或引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)件(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流焊(han)(han)時容易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高度過(guo)(guo)高，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高處掉下(xia)，會導(dao)致芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)(guo)大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回(hui)流焊(han)(han)時容易(yi)造成橋接(jie)。

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