(1)壓力傳感器

貼片機包括各種氣缸和真空發(fa)生器，對氣壓(ya)(ya)都有(you)一定(ding)的(de)要求。當壓(ya)(ya)力低于設備要求時(shi)，機器不能(neng)正常(chang)運轉。壓(ya)(ya)力傳感器時(shi)刻(ke)監測(ce)壓(ya)(ya)力變化，一旦(dan)出現(xian)異常(chang)會及時(shi)報警，提(ti)醒操作(zuo)人員及時(shi)處理。

(2)負壓傳感器

貼片機(ji)的吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)通過負(fu)(fu)壓吸(xi)(xi)(xi)取元器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，由負(fu)(fu)壓發生器(qi)(qi)(qi)(噴(pen)射(she)真空發生器(qi)(qi)(qi))和真空傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)組(zu)成。負(fu)(fu)壓不(bu)(bu)(bu)(bu)夠，就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)(bu)到元件(jian)(jian)(jian)；如果送料器(qi)(qi)(qi)沒有元件(jian)(jian)(jian)或者元件(jian)(jian)(jian)卡在料袋里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)(bu)上(shang)來，吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)(xi)不(bu)(bu)(bu)(bu)上(shang)元件(jian)(jian)(jian)，影響機(ji)器(qi)(qi)(qi)正常運轉。負(fu)(fu)壓傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)時(shi)刻監(jian)測負(fu)(fu)壓變化，能(neng)及時(shi)報警，提(ti)醒操作者更換加(jia)料器(qi)(qi)(qi)或檢查吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓系統是否堵(du)塞。

(3)位置傳感器

印制板的(de)傳(chuan)送和定(ding)位，包括(kuo)PCB的(de)計數，貼片(pian)頭和工作臺運動的(de)實(shi)時檢測，輔助機構的(de)運動，都對位置有(you)嚴格(ge)的(de)要(yao)求，需(xu)要(yao)通過各(ge)種類型(xing)的(de)位置傳(chuan)感器來實(shi)現。

(4)圖像傳感器

貼片機工作狀態的實(shi)時顯示(shi)主要采(cai)用(yong)CCD圖(tu)像(xiang)傳感器(qi)，可(ke)以采(cai)集所需的各種圖(tu)像(xiang)信號(hao)，包括PCB位置和(he)器(qi)件尺寸，并(bing)通過計算機進行分析處理，使貼裝頭完成(cheng)調整和(he)貼裝工作。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)(guang)(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機，它(ta)可(ke)(ke)以(yi)幫助判斷設(she)備引(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)共(gong)面性(xing)。當被測器件(jian)運行到深圳SMD的(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器的(de)監控位置時(shi)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)器發出(chu)的(de)光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)照亮IC引(yin)腳(jiao)(jiao)，并反(fan)(fan)射到激(ji)光(guang)(guang)(guang)閱讀器上。如(ru)果反(fan)(fan)射光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)長(chang)(chang)(chang)度與發射光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)的(de)長(chang)(chang)(chang)度相(xiang)同，則設(she)備的(de)共(gong)面性(xing)合(he)格(ge)。如(ru)果不(bu)同，反(fan)(fan)射光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)變得更(geng)長(chang)(chang)(chang)，因(yin)為引(yin)腳(jiao)(jiao)向上傾(qing)斜，激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器識別出(chu)設(she)備的(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)有缺(que)陷。同樣，激(ji)光(guang)(guang)(guang)傳(chuan)(chuan)感器也(ye)可(ke)(ke)以(yi)識別設(she)備的(de)高度，可(ke)(ke)以(yi)縮短生產準備時(shi)間。

(6)區域傳感器

貼片機工作(zuo)時，為(wei)了保證貼裝(zhuang)頭的(de)安全操(cao)作(zuo)，通常在(zai)貼裝(zhuang)頭的(de)移動區域安裝(zhuang)傳感器(qi)，利用光(guang)電(dian)原理對操(cao)作(zuo)空間進行監(jian)控，防止異物(wu)造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗(yan)，包括進料器進料，部(bu)件(jian)的型號和精度檢驗(yan)。以前只在高檔貼片機上(shang)使用(yong)，現在在通(tong)用(yong)貼片機上(shang)也廣泛使用(yong)。能有效防止元器件(jian)錯位、錯放或(huo)工作不(bu)正(zheng)常。

(8)芯片安裝頭的(de)壓力(li)傳感器(qi)

隨(sui)著貼裝速度和(he)精度的(de)提高，對貼裝頭在PCB上(shang)(shang)貼裝元(yuan)器件的(de)“吸放力”的(de)要求越來越高，俗稱“Z軸軟著陸(lu)功(gong)能(neng)”。它(ta)是(shi)通過(guo)霍(huo)爾(er)壓力傳(chuan)(chuan)(chuan)感器和(he)伺(si)服電機(ji)的(de)負載(zai)特性(xing)來實現(xian)(xian)(xian)的(de)。當元(yuan)器件放置在PCB板上(shang)(shang)時(shi)，會(hui)發生振動，振動力可(ke)以及(ji)時(shi)傳(chuan)(chuan)(chuan)遞(di)給(gei)控制(zhi)系(xi)統，再通過(guo)控制(zhi)系(xi)統反饋給(gei)貼片(pian)(pian)機(ji)，從而(er)實現(xian)(xian)(xian)Z軸軟著陸(lu)功(gong)能(neng)。具有該功(gong)能(neng)的(de)貼片(pian)(pian)機(ji)工(gong)作時(shi)，給(gei)人的(de)感覺是(shi)穩定輕巧(qiao)。如(ru)果進一步觀察(cha)，元(yuan)件兩端(duan)在焊(han)(han)膏中的(de)浸入深(shen)度大致相同，也(ye)非常有利于防止“立(li)碑”等焊(han)(han)接缺陷。如(ru)果芯片(pian)(pian)貼裝頭上(shang)(shang)沒有壓力傳(chuan)(chuan)(chuan)感器，就(jiu)會(hui)出現(xian)(xian)(xian)錯位和(he)芯片(pian)(pian)飛散的(de)情況。