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鷹潭SMT生產線有那些組成部分?

作者(zhe):admin 2022-10-21 15:58 熱度:17884

SMT生產線——按(an)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)化程度(du)可分為全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)和半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian);根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)的大小,可分為大、中、小型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)設(she)(she)備(bei)為全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)設(she)(she)備(bei),所有生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)上料機、緩沖(chong)環節(jie)、卸(xie)料機連接成一條自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)線(xian)(xian);半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指主要生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)沒有連接或(huo)完(wan)全(quan)連接。比(bi)如印刷機是(shi)半自(zi)(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)(dong)(dong)的,需要人(ren)工印刷或(huo)者人(ren)工裝卸(xie)印制板。

典型生產線中(zhong)涉及的(de)工(gong)位解釋如下:

(1)印(yin)(yin)刷(shua):其作用是將焊膏或貼(tie)片膠漏到PCB的(de)焊盤上,為元器(qi)件的(de)焊接做準(zhun)備(bei)。使用的(de)設備(bei)是印(yin)(yin)刷(shua)機(鋼網印(yin)(yin)刷(shua)機),位于SMT生(sheng)產線的(de)前(qian)端(duan)。

(2)點(dian)膠(jiao):將膠(jiao)水滴在PCB的固定位置,主(zhu)要作用(yong)是(shi)將元器件固定在PCB上。使用(yong)的設(she)備是(shi)一臺點(dian)膠(jiao)機,位于(yu)SMT生產線的前(qian)面(mian)或測試設(she)備的后面(mian)。

(3)貼(tie)(tie)裝(zhuang):其作用(yong)是(shi)將表貼(tie)(tie)元件(jian)準確地貼(tie)(tie)裝(zhuang)在PCB的固定(ding)位置上。使用(yong)的設備是(shi)一個貼(tie)(tie)片機(ji),位于(yu)SMT生產線中的印刷機(ji)后面。

(4)固(gu)化(hua):其作用是熔化(hua)貼片膠,使(shi)表面貼裝元件和PCB牢固(gu)地粘接在一起。使(shi)用的(de)設(she)備是固(gu)化(hua)爐,位于SMT生產(chan)線中的(de)貼片機后(hou)面。

(5)回(hui)流(liu)焊:其作用是熔化錫膏,使(shi)表面貼裝(zhuang)元(yuan)件和PCB牢(lao)固地粘接在一起。使(shi)用的設備(bei)是回(hui)流(liu)爐,位于SMT生產(chan)線(xian)中的貼片機后(hou)面。

(6)清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊劑(ji)等對人體(ti)有害的焊接殘留物(wu)。使用的設(she)備是清洗機(ji),位置可以(yi)不固(gu)定(ding),在(zai)線(xian)也(ye)可以(yi)離線(xian)。

(7)測(ce)試(shi):其(qi)作用是測(ce)試(shi)組裝好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質(zhi)量和組裝質(zhi)量。使用的(de)(de)設備包括放大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線(xian)測(ce)試(shi)儀(yi)(ICT)、飛針測(ce)試(shi)儀(yi)、自動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)系統、功能(neng)測(ce)試(shi)儀(yi)等。根據測(ce)試(shi)的(de)(de)需要,其(qi)位(wei)置(zhi)可以配置(zhi)在(zai)生產(chan)線(xian)的(de)(de)合適位(wei)置(zhi)。

(8)返工:其作(zuo)用是對檢(jian)測到古(gu)裝的PCB板進行返工。使用的工具有烙鐵(tie)、維修(xiu)工作(zuo)站等。在生(sheng)產(chan)線的任何地方進行配置(zhi)。


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