(1)壓力傳感器
貼片機包(bao)括(kuo)各種氣(qi)(qi)缸和真空發生器,對(dui)氣(qi)(qi)壓(ya)都有一定的要求(qiu)(qiu)。當壓(ya)力(li)低(di)于設備要求(qiu)(qiu)時,機器不能正常(chang)運轉。壓(ya)力(li)傳感器時刻監測壓(ya)力(li)變化,一旦出現異常(chang)會及時報警(jing),提醒(xing)操作人員及時處理(li)。
(2)負壓傳感器
貼片(pian)機(ji)的吸(xi)(xi)(xi)嘴通過負(fu)壓(ya)吸(xi)(xi)(xi)取元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件,由負(fu)壓(ya)發(fa)生器(qi)(qi)(qi)(噴射真空發(fa)生器(qi)(qi)(qi))和真空傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)組成。負(fu)壓(ya)不(bu)夠,就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)到元(yuan)件;如果送料(liao)器(qi)(qi)(qi)沒有(you)元(yuan)件或者(zhe)元(yuan)件卡在料(liao)袋里吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上來(lai),吸(xi)(xi)(xi)嘴就(jiu)吸(xi)(xi)(xi)不(bu)上元(yuan)件,影(ying)響機(ji)器(qi)(qi)(qi)正常運轉(zhuan)。負(fu)壓(ya)傳(chuan)感(gan)器(qi)(qi)(qi)時刻監測負(fu)壓(ya)變化,能(neng)及(ji)時報警(jing),提醒(xing)操作者(zhe)更換加料(liao)器(qi)(qi)(qi)或檢查吸(xi)(xi)(xi)嘴負(fu)壓(ya)系統是否(fou)堵塞。
(3)位置傳感器
印制(zhi)板(ban)的(de)傳送和(he)定位,包(bao)括PCB的(de)計數,貼片頭和(he)工作臺運動的(de)實時檢測,輔助機構(gou)的(de)運動,都對(dui)位置(zhi)有嚴格的(de)要求,需要通過各種類型的(de)位置(zhi)傳感器來實現。
(4)圖像傳感器
貼片機工作狀態的實時顯示主要采(cai)用(yong)CCD圖像(xiang)傳感器(qi),可以(yi)采(cai)集所(suo)需(xu)的各種(zhong)圖像(xiang)信號,包括PCB位置和(he)器(qi)件尺寸,并通過計算機進行分析處理,使貼裝頭完成調整和(he)貼裝工作。
(5)激光傳感器
激(ji)光(guang)已廣泛應(ying)用于貼片機(ji),它可以幫助(zhu)判斷設備引腳的(de)(de)(de)共面(mian)性。當被測器件運行到深圳SMD的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器的(de)(de)(de)監控位(wei)置時,激(ji)光(guang)器發出的(de)(de)(de)光(guang)束照亮(liang)IC引腳,并(bing)反射(she)到激(ji)光(guang)閱讀器上。如(ru)果(guo)反射(she)光(guang)束的(de)(de)(de)長(chang)度(du)與發射(she)光(guang)束的(de)(de)(de)長(chang)度(du)相同(tong)(tong),則設備的(de)(de)(de)共面(mian)性合格。如(ru)果(guo)不同(tong)(tong),反射(she)光(guang)束變得更長(chang),因為引腳向上傾斜,激(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器識別(bie)出設備的(de)(de)(de)引腳有缺陷。同(tong)(tong)樣,激(ji)光(guang)傳(chuan)感(gan)器也可以識別(bie)設備的(de)(de)(de)高度(du),可以縮(suo)短生(sheng)產(chan)準備時間。
(6)區域傳感器
貼片機工作時,為(wei)了保證貼裝頭的(de)安全操(cao)作,通常(chang)在貼裝頭的(de)移(yi)動區(qu)域安裝傳(chuan)感器,利用光電原理對操(cao)作空間進行監控(kong),防止(zhi)異物造成傷(shang)害。
(7)部件檢查
部(bu)件的(de)檢驗,包括(kuo)進料器(qi)進料,部(bu)件的(de)型號(hao)和精度檢驗。以(yi)前只在高檔貼片機上使(shi)用(yong),現在在通用(yong)貼片機上也廣泛(fan)使(shi)用(yong)。能(neng)有效防止元器(qi)件錯位、錯放(fang)或工作不正常。
(8)芯片(pian)安裝頭(tou)的壓力(li)傳感器
隨(sui)著貼裝(zhuang)速度(du)(du)和精度(du)(du)的(de)(de)提高,對貼裝(zhuang)頭在(zai)PCB上(shang)(shang)貼裝(zhuang)元(yuan)器件(jian)(jian)的(de)(de)“吸放力(li)(li)”的(de)(de)要求越(yue)來越(yue)高,俗稱“Z軸(zhou)軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能(neng)”。它是(shi)通過(guo)霍爾壓(ya)力(li)(li)傳感(gan)器和伺服電機(ji)的(de)(de)負載特性來實現(xian)的(de)(de)。當元(yuan)器件(jian)(jian)放置(zhi)在(zai)PCB板上(shang)(shang)時,會發生振動,振動力(li)(li)可以及時傳遞給控制(zhi)系(xi)統(tong),再通過(guo)控制(zhi)系(xi)統(tong)反饋(kui)給貼片(pian)機(ji),從而實現(xian)Z軸(zhou)軟(ruan)著陸(lu)功(gong)能(neng)。具有(you)(you)該功(gong)能(neng)的(de)(de)貼片(pian)機(ji)工作(zuo)時,給人的(de)(de)感(gan)覺是(shi)穩定(ding)輕巧。如(ru)(ru)果進一步(bu)觀察,元(yuan)件(jian)(jian)兩端在(zai)焊膏中的(de)(de)浸入深度(du)(du)大致相同(tong),也非(fei)常有(you)(you)利于防(fang)止“立碑(bei)”等(deng)焊接缺陷(xian)。如(ru)(ru)果芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)頭上(shang)(shang)沒有(you)(you)壓(ya)力(li)(li)傳感(gan)器,就會出現(xian)錯位(wei)和芯(xin)片(pian)飛散的(de)(de)情況。