在SMT貼片加工中，元器(qi)件(jian)的(de)貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它會影響到產品是否穩定。那么(me)世豪同(tong)創小編來分享一下影響SMT加工貼裝(zhuang)(zhuang)質(zhi)(zhi)量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工中(zhong)，要求每(mei)個裝配號(hao)(hao)的(de)元件(jian)的(de)類(lei)型、型號(hao)(hao)、標稱值和極性(xing)等(deng)特征標記要符合(he)裝配圖和產(chan)品明細(xi)表的(de)要求，不能(neng)放(fang)在(zai)(zai)錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與焊盤圖形(xing)對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元(yuan)器件(jian)焊端(duan)與焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件(jian)貼裝位置(zhi)應符合工(gong)藝(yi)要求(qiu)。

3、壓力（貼(tie)片高(gao)度）要正確適當

貼片(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸嘴(zui)的z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要(yao)適中。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小，元器(qi)件(jian)(jian)的焊端或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能(neng)粘在(zai)元器(qi)件(jian)(jian)上，轉(zhuan)移和回流(liu)焊時(shi)容易移動位置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加工過(guo)程中，元器(qi)件(jian)(jian)從(cong)高(gao)(gao)處掉下，會導(dao)致(zhi)芯片(pian)(pian)位置(zhi)偏移。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大(da)，錫(xi)膏用量過(guo)多，容易造成錫(xi)膏粘連，回流(liu)焊時(shi)容易造成橋(qiao)接。

武漢世豪同創(chuang)自動(dong)化設備(bei)有(you)限公(gong)司(si)(si)是一家從(cong)事自動(dong)化設備(bei)研發，設計，生(sheng)產(chan)(chan)和銷售的高科技企業(ye)。公(gong)司(si)(si)主營：SMT周邊(bian)設備(bei)，3c自動(dong)化設備(bei)，SMT生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)定(ding)制，smt自動(dong)化設備(bei)定(ding)制，自動(dong)吸板(ban)(ban)機(ji)，自動(dong)送板(ban)(ban)機(ji)，自動(dong)收板(ban)(ban)機(ji)，跌送一體(ti)機(ji)，移(yi)載機(ji)定(ding)制。