(1)壓力傳感器

貼片機包(bao)括各(ge)種氣(qi)缸和真空(kong)發(fa)生器(qi)，對氣(qi)壓(ya)(ya)都有一定的要求。當(dang)壓(ya)(ya)力(li)(li)低于設備要求時(shi)，機器(qi)不(bu)能正(zheng)常(chang)運(yun)轉。壓(ya)(ya)力(li)(li)傳感(gan)器(qi)時(shi)刻(ke)監測(ce)壓(ya)(ya)力(li)(li)變化(hua)，一旦出現異常(chang)會及時(shi)報警，提(ti)醒操作人員及時(shi)處(chu)理。

(2)負壓傳感器

貼片機的吸(xi)(xi)嘴(zui)通過(guo)負(fu)(fu)壓吸(xi)(xi)取(qu)元器(qi)件，由(you)負(fu)(fu)壓發生器(qi)(噴射真(zhen)空(kong)發生器(qi))和真(zhen)空(kong)傳感(gan)器(qi)組成。負(fu)(fu)壓不夠，就吸(xi)(xi)不到元件；如(ru)果送料(liao)器(qi)沒(mei)有元件或者(zhe)元件卡在(zai)料(liao)袋里吸(xi)(xi)不上來，吸(xi)(xi)嘴(zui)就吸(xi)(xi)不上元件，影響機器(qi)正常運轉。負(fu)(fu)壓傳感(gan)器(qi)時(shi)刻監測(ce)負(fu)(fu)壓變化，能及時(shi)報(bao)警，提醒操作者(zhe)更(geng)換加料(liao)器(qi)或檢查吸(xi)(xi)嘴(zui)負(fu)(fu)壓系統是否堵塞。

(3)位置傳感器

印制板的傳送和(he)定位，包括(kuo)PCB的計數(shu)，貼片頭和(he)工(gong)作臺運動(dong)的實時檢(jian)測，輔助機構的運動(dong)，都對(dui)位置(zhi)有嚴格的要求，需要通(tong)過各種類型的位置(zhi)傳感器來實現。

(4)圖像傳感器

貼片機工作(zuo)狀態(tai)的(de)實時顯示(shi)主要采用CCD圖(tu)像傳(chuan)感器，可以采集所(suo)需的(de)各種圖(tu)像信號(hao)，包括PCB位置和(he)器件尺(chi)寸，并通過計算機進行分析(xi)處理，使貼裝頭完成調整和(he)貼裝工作(zuo)。

(5)激光傳感器

激(ji)光(guang)已廣泛應用于貼片(pian)機，它可以幫助判斷設備(bei)引(yin)腳的(de)(de)共面性。當被測器件(jian)運行到(dao)深圳SMD的(de)(de)激(ji)光(guang)傳感(gan)器的(de)(de)監控(kong)位置時，激(ji)光(guang)器發出的(de)(de)光(guang)束(shu)照亮IC引(yin)腳，并反(fan)(fan)射(she)到(dao)激(ji)光(guang)閱讀器上。如果(guo)反(fan)(fan)射(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)(chang)度(du)與發射(she)光(guang)束(shu)的(de)(de)長(chang)(chang)度(du)相同，則設備(bei)的(de)(de)共面性合格(ge)。如果(guo)不同，反(fan)(fan)射(she)光(guang)束(shu)變得更長(chang)(chang)，因為引(yin)腳向上傾(qing)斜，激(ji)光(guang)傳感(gan)器識別出設備(bei)的(de)(de)引(yin)腳有(you)缺陷。同樣，激(ji)光(guang)傳感(gan)器也可以識別設備(bei)的(de)(de)高度(du)，可以縮短生產(chan)準備(bei)時間。

(6)區域傳感器

貼(tie)片機工(gong)作時，為了保(bao)證貼(tie)裝(zhuang)頭的(de)安全操作，通常在貼(tie)裝(zhuang)頭的(de)移動區域安裝(zhuang)傳(chuan)感器，利(li)用光(guang)電(dian)原理對(dui)操作空間進行監(jian)控，防止異物造成傷害。

(7)部件檢查

部(bu)件(jian)的檢驗，包括(kuo)進(jin)料器(qi)進(jin)料，部(bu)件(jian)的型(xing)號和精(jing)度檢驗。以前只(zhi)在高(gao)檔貼片(pian)機(ji)上(shang)使用(yong)，現在在通用(yong)貼片(pian)機(ji)上(shang)也廣(guang)泛使用(yong)。能有效防止元器(qi)件(jian)錯位(wei)、錯放或工作不正常。

(8)芯(xin)片(pian)安裝頭的壓力傳感器(qi)

隨著貼(tie)(tie)裝(zhuang)速度(du)和精度(du)的(de)(de)(de)提(ti)高，對貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)在(zai)PCB上貼(tie)(tie)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件的(de)(de)(de)“吸放力”的(de)(de)(de)要求(qiu)越來越高，俗稱(cheng)“Z軸軟(ruan)著陸功(gong)能”。它(ta)是通(tong)過霍爾壓(ya)力傳感器(qi)和伺服電機(ji)(ji)的(de)(de)(de)負載特性來實(shi)現(xian)的(de)(de)(de)。當(dang)元(yuan)器(qi)件放置在(zai)PCB板上時(shi)，會發(fa)生振動，振動力可以及時(shi)傳遞給控制系(xi)統(tong)，再(zai)通(tong)過控制系(xi)統(tong)反饋(kui)給貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)，從而實(shi)現(xian)Z軸軟(ruan)著陸功(gong)能。具有(you)該功(gong)能的(de)(de)(de)貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)工(gong)作時(shi)，給人的(de)(de)(de)感覺是穩定輕(qing)巧。如果(guo)進一(yi)步(bu)觀察，元(yuan)件兩端(duan)在(zai)焊(han)膏中(zhong)的(de)(de)(de)浸(jin)入(ru)深(shen)度(du)大(da)致相同，也非常有(you)利于防止“立碑”等(deng)焊(han)接缺陷。如果(guo)芯片貼(tie)(tie)裝(zhuang)頭(tou)上沒有(you)壓(ya)力傳感器(qi)，就會出現(xian)錯位和芯片飛散的(de)(de)(de)情況(kuang)。