在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它(ta)會影響(xiang)到產(chan)品是否穩定。那么世(shi)豪同創小編來(lai)分享一(yi)下影響(xiang)SMT加工貼裝質量的(de)主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中，要(yao)求每個(ge)裝配(pei)(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極(ji)性等特征標記要(yao)符合(he)裝配(pei)(pei)圖和(he)產品明細(xi)表的(de)要(yao)求，不能放(fang)在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子或引(yin)腳應盡(jin)量與焊(han)盤圖形對齊(qi)并居中(zhong)，并保(bao)證(zheng)元(yuan)器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片(pian)高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)(li)相當于(yu)吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)(du)，其(qi)高(gao)(gao)度(du)(du)要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)(li)過(guo)小(xiao)，元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊端或(huo)引(yin)腳會浮在錫膏表(biao)面，錫膏不能粘在元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流(liu)焊時容易移(yi)動位置(zhi)。另外，由(you)于(yu)Z軸高(gao)(gao)度(du)(du)過(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)(pian)加(jia)工過(guo)程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處(chu)掉下(xia)，會導致(zhi)芯片(pian)(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)(li)過(guo)大(da)，錫膏用量過(guo)多，容易造(zao)成錫膏粘連，回(hui)流(liu)焊時容易造(zao)成橋(qiao)接。

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